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半導體先進製程新成長潮 高速運算族群夯

半導體示意圖。圖/本報資料照片
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台灣主機板、顯示卡、伺服器大廠技嘉科技(2376),自前(2019)年8月份推出使用台積電七奈米先進製程所代工生產,第二代AMD EPYC™處理器(CPU)的伺服器後,已發表了多達28款以上的伺服器,包含G系列高速運算伺服器、H系列高密度2U機身四節點伺服器、R系列標準機架式伺服器、邊緣運算伺服器等產品,等同說明市場對高速運算的應用需求正持續增溫。

全球高速運算處理器晶圓代工 台積電先進製程奪下最大餅塊

同時,也清楚揭,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之旗下所擁有的七奈米(含)以下更高階、先進的晶圓代工製程,以及3D Fabric高階封裝製程,將成為後市高速運算(HPC)處理器市場最重要的先進量產製程,預料也將成為全球高速運算(HPC)市場持續擴大,IC晶圓代工、封裝高階製程的最大贏家。

台積電去年受惠於七奈米、五奈米量產的營運貢獻力道,營收、獲利因而同步創下歷史新高。據知名市調機構IC Insights調查報告指出,台積電去年每片晶圓平均營收(revenue per wafer)達1,634美元,強勢打趴同業表現,比全球晶圓代工二當家格芯(GlobalFoundries)高出66%,更是中芯國際、聯電(2303)的二倍以上。

同時,台積電更高階、更先進三奈米製程,也將於明年正式大規模量產,預期後市可望推升每片晶圓平均營收。

全球晶圓代工市場中,能夠於IC製造製程領先同業者,將可取得極大市場競爭優勢。以全球純晶圓代工廠(pure foundry)業者去年的營運表現來看,台積電為業界唯一有能力量產七奈米、五奈米高階、先進製程的晶圓代工廠。

由於其他市場同業的先進製程發展,於推進至14奈米時就已相繼止步,所以,全球於去年營收規模達十億美元以上16家IC設計大廠都爭先排隊、卡位台積電高階、先進製程,因此推升台積電「每片晶圓平均營收」大幅飆升。

由於看好未來幾年,全球晶圓代工市場對高階先進製程的強勁需求,台積電因而大舉提高今年資本支出至250億~280億美元,與去年相較之下,大幅成長45%至62.4%年增率,整體支出80%比重,將用以持續優化七奈米、五奈米、三奈米等高階先進製程,其餘則用於光罩製造、先進封裝製程、成熟製程等領域優化支出。

為繼續維持產業領先地位,台積電持續積極擴建極紫外光(EUV)先進製程產能規模。同時,三奈米更高階先進製程發展腳步,比原先預期進度更加超前,今年下半年度即將進入風險性試產,預定於明年下半年正式進入量產。有關台積電二奈米後的電晶體架構方面,將轉向「環繞閘極(GAA)」奈米片(nano-sheet)架構,產業界人士預期,2024年時,台積電應可正式開始量產供貨,挹注新一波成長動能。

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