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上半年HDI 產能 這兩檔被搶購一空

  • 工商時報 王賜麟
DI需求暢旺、擴產因應,健鼎湖北三廠Q2將增產10%,華通重慶二廠下半年開出新產能。圖/本報資料照片
DI需求暢旺、擴產因應,健鼎湖北三廠Q2將增產10%,華通重慶二廠下半年開出新產能。圖/本報資料照片

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去年來驅動台灣電路板產業維持成長的兩大主軸,分別為IC載板以及HDI板,除了IC載板近年處在供不應求的狀況外,HDI在多元應用帶動下,從去年旺季以來也一直非常搶手,法人看好HDI大廠如健鼎(3044)、華通(2313)上半年HDI產能已被搶購一空,樂觀看待兩家業者繳出淡季不淡的業績表現可期。

據工研院IEK資料指出,雖然智慧型手機整體出貨量呈現下滑,但5G手機快速成長,加速了高階HDI的採用比重,2020年9.6%的年成長,完全不受到手機市場面臨衰退的影響。除了5G手機採用更多高階HDI,筆電輕薄化以及穿戴式裝置熱銷,都是HDI成長的動能來源。

HDI需求暢旺帶動業者營運走強,健鼎前2月累計營收較往年提前1個月站上百億,甚至HDI能見度拉長,已看向第三季,為滿足客戶需求,健鼎第二季湖北仙桃三廠將新增10%產能因應。

健鼎表示,除了手機、筆電此類主流需求外,越來越多產品因應功能升級,也是造就需求快速成長的原因之一,許多過去用傳統多層PCB的產品開始採用HDI,像是高階伺服器、高階汽車板、SSD等,目前健鼎HDI產品組合約有6成為非手機應用。

華通表示,受惠消費性電子產品需求仍強,上半年HDI產能早已被各個客戶搶訂一空,只能藉台灣、惠州、重慶主要三個生產基地產能彈性調配,盡可能滿足客戶需求,期待下半年重慶二廠新產能開出來後,可稍微舒緩供不應求的窘境。

柏承(6141)受惠主力中系客戶需求強勁,5G手機推升HDI產能滿載,首季營運淡季不淡,前2月累計營收年增72.6%。今年將擴出新產能的南通新廠,預計第二季開始進駐設備,第四季試產,該廠規劃以生產HDI和類載板為主。

HDI應用涵蓋範圍廣、需求不斷增加,有不少業者擴產,但中高階以上供給仍有限,因此增添HDI產能成台廠擴充重點之一,像是PCB龍頭廠臻鼎-KY(4958)日前就通過5年50億計畫,分批投資HDI;定穎(6251)的黃石新廠,今年將開出的新產能中也有包含HDI;泰鼎-KY(4927)因應客戶需求,今年三廠新產能中也會設有部分HDI。

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