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愛德萬測試參展SEMICON China 2021展示最新IC測試解決方案

  • 工商時報 傅秉祥

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愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857),將於3月17-19日假上海新國際博覽中心舉行的中國國際半導體展 (SEMICON China),展示針對先進IC的最新產品與解決方案,將以全新主題「Converging Technologies. Advancing the Future」為宗旨,展現卓越的技術領導實力,帶來數10項助攻人工智慧 (AI)、百萬兆級運算、5G和ADAS/自動駕駛等革命性應用測試解決方案。

展期中愛德萬測試將於N4館第4431號攤位,透過產品展示與數位影像並行的方式呈現多元測試解決方案與服務,內容包括:V93000 EXA Scale™系統單晶片 (SoC) 測試系統,能測試運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的數位IC、擴充T2000平台功能的3款模組─4.8GICAP CMOS影像擷取模組、500MDM數位模組、DPS32A電源供應模組、愛德測試雲端解決方案 (Advantest Cloud Solutions™),及最先進的雲端資料分析生態系,協助用戶管理測試與設備資料,並提供方便使用的雲端應用與基礎建設,以及H5620高生產力記憶體測試機,將預燒 (burn-in) 和記憶格 (memory-cell) 測試功能整合於單一系統中、TS9001太赫茲 (terahertz) 分析系統,用於量測IC封裝與印刷電路板之IC模具厚度和焊線品質。V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 ,以最優異的成本效益,測試頻率範圍達70 GHz 的5G-NR毫米波裝置。擁有絕佳彈性的T5830ES工程機,其Tester-per-Site™設計能測試大範圍快閃記憶體元件。T5503HS2 測試系統,適用於包括次世代LP-DDR5與DDR5元件等超高速記憶IC。B6700 預燒記憶體測試機產品家族。MPT3000 系列測試系統,結合熱控制能力與高通量測試,能針對包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟 (SSD) 進行極端溫度測試、Advantest Test Solutions (ATS) 旗下之SoC系統級測試解決方案、E3650-高階MVM-SEM®,用於次世代光罩之量測、智慧測試機單元解決方案,針對包括資料追溯與預測性維修等工廠自動化作業。

另將於3月15日,在與SEMICON China連袂舉行之CSTIC「研討會六:計量、可靠度與測試」(Symposium VI: Metrology, Reliability and Testing) 會議中,發表4場精采演說,除此愛德萬測試 (中國) 高級技術專家晏澤昕,亦將於3月18日假上海浦東嘉里大酒店舉行之「先進封裝論壇」(Advanced Packaging Forum),以「異質整合封裝趨勢下的測試演進」(Test Evolution for Heterogeneous Multi-chip Integration) 為題發表演說。

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