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愛普3D先進封裝技術 拚H2量產

  • 工商時報 涂志豪
愛普去年發表將晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,可進行記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊,目前已有多家客戶導入,可望在下半年達到量產規模。圖為愛普董事長陳文良。圖/業者提供
愛普去年發表將晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,可進行記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊,目前已有多家客戶導入,可望在下半年達到量產規模。圖為愛普董事長陳文良。圖/業者提供

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記憶體設計廠愛普(6531)16日召開線上法說會,董事長陳文良表示,愛普近年淡出標準型DRAM,將資源集中在客製化記憶體及矽智財(IP)授權,重新架構產品銷售組合,去年第四季營收10.12億元,毛利率提升至39%。愛普去年發表將晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,可進行記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊,目前已有多家客戶導入,可望在下半年達到量產規模。

愛普去年第四季合併營收季增22%達10.12億元,較前年同期減少1%,平均毛利率提升至39%,營業利益季增73%達2.54億元,較前年同期提升逾4.3倍,加上出售日本孫公司Zentel Japan(ZJC)剩餘股權並認列業外收益,歸屬母公司稅後淨利季增3.6倍達5.75億元,較前年同期增加近20倍,每股淨利7.79元。

愛普去年合併營收35.49億元,平均毛利率達28.9%,歸屬母公司稅後淨利8.12億元,與前年虧損3.95億元相較由虧轉盈,每股淨利11.00元。愛普董事會決議每普通股擬配發5元現金股利,為六年來股利新高,股息配發率達45%。

愛普去年營收當中,人工智慧(AI)產品線的營收已經有部分權利金收入,IP授權金亦對營收有所挹注。愛普去年發表WoW先進3D封裝技術並命名為VHM平台,支援記憶體及邏輯的異質晶圓3D堆疊,目前已有多家客戶導入,新技術產品可望在今年下半年進入量產。

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