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晶圓廠設備支出旺 可望連3年創新高

  • 中央社
晶圓廠設備支出2020 年成長16%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,2021年及2022年將分別成長15.5%及12%。圖/美聯社
晶圓廠設備支出2020 年成長16%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,2021年及2022年將分別成長15.5%及12%。圖/美聯社

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晶圓廠設備支出2020 年成長16%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,2021年及2022年將分別成長15.5%及12%,可望締造連續創3年歷史新高的罕見紀錄。

SEMI表示,疫情肆虐全球,通訊、運算、醫療及線上服務等產業意外受惠,電子裝置需求出現爆炸性成長,帶動晶圓廠設備支出強勁成長,2020年成長16%。

SEMI預期,2021年及2022年晶圓廠設備支出可望逐年增加約100億美元,增幅將分別達15.5%及12%,2022年支出總金額將挑戰800億美元關卡。

晶圓代工及記憶體廠是設備支出的主力,SEMI預估,2021年晶圓代工廠支出金額將達320億美元,年增23% ,記憶體廠支出金額約280億美元。

SEMI表示,功率半導體及微處理器晶片廠的支出也有明顯增加,其中,功率半導體2021年及2022年支出將分別成長46%及26%,微處理器2022年支出將成長40%。

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