前往主要內容
工商時報LOGO

小兵立大功 IC設計股市值增胖

技術面台股仍屬均線多頭排列,目前在18日低點支撐位置不破下,短線台股震盪偏多看待不變。圖/本報資料照片
技術面台股仍屬均線多頭排列,目前在18日低點支撐位置不破下,短線台股震盪偏多看待不變。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

IC設計族群重新扮演市場領漲重心,惟擔綱主角由聯發科(2454)等大型股轉往中小型接棒,包括愛普(6531)、敦泰(3545)、天鈺(4961)等3月以來市值大增逾百億,整體族群市值增加逾700億元。

受惠美科技股反彈,電子族群18日再度吸金,其中又以中小型的IC設計族群表現活蹦亂跳,單日亮燈漲停的相關個股就有9檔之多,3月以來漲勢強勁,支撐類股市值穩步向上。

玉山投顧認為,台積電受惠5G與HPC應用需求強勁,對先進製程產能吃緊,而蘋果釋出的產能可望由其他IC設計業者等客戶拿下,在取得更多晶圓代工產能下,將有助於第二季營收與獲利表現向上,看好IC設計廠商在得到更多產能支援,將擴大各類別的市占率與出貨動能,對後市營運表現正向看待。

進一步觀察IC族群中,目前以LCD驅動IC缺口較大,加上晶圓代工與封測價格都調漲,各家驅動IC廠商第二季都將有報價上升空間,以敦泰而言,已成功打入車廠供應鏈,另外在AMOLED觸控產品也獲得客戶大單,第二季起獲利將呈現大幅上揚。

其他相關個股如聯詠,公司主要成長來源則為TDDI、OLED 滲透率提升,將帶動出貨量成長,在產品組合轉佳下,第二、三季獲利將逐季走高,近期獲投信法人大舉加碼,連9個交易日站在買方,累計加碼約8,300張。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。