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瑞薩12吋廠失火 車用MCU供應吃緊加劇

圖/本報資料照片
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國際IDM大廠瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,影響車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC等產品線。針對後續影響,集邦科技(TrendForce)指出,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

集邦科技表示,儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

集邦科技分析,那珂廠12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90奈米至40奈米。以瑞薩現有的車用產品線來看,預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部分的V850車用MCU,以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠,特別是台積電,有三分之二的技術可以互相支援,但以各家產能皆極為吃緊下,要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

從全球主要的車用MCU業者來看,2020年瑞薩為全球第三大車用半導體廠,同時也是全球前五大車用MCU業者之一,該領域廠商尚有意法(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與Microchip等。儘管意法的車用MCU的自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,故集邦科技認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。

研調機構TrendForce指出,日本瑞薩12吋廠失火,將使得車用MCU供應吃緊情況加劇,但因全球晶圓代工產能高度吃緊,加單效應機率低,TrendForce認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。

(工商時報 蘇嘉維)

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品,針對後續影響,TrendForce指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

TrendForce分析,那珂廠12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90奈米至40奈米。以瑞薩現有的車用產品線來看,預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部份的V850車用MCU,以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠,特別是台積電(2330),有三分之二的技術可以互相支援,但以各家產能皆極為吃緊下,要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

從全球主要的車用MCU業者來看,2020年瑞薩為全球第三大車用半導體廠,也是全球前五大車用MCU業者之一,該領域廠商尚有意法(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與Microchip等。儘管意法的車用MCU的自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,故TrendForce認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。

( 時報資訊 沈培華)

瑞薩那珂廠火災 集邦:車用MCU供應吃緊恐加劇

日本瑞薩(Renesas)那珂廠發生火災,市調機構集邦科技估計,需要3個月才能恢復原先的產能供應水準,恐令車用微控制器(MCU)產品供應吃緊情況更加嚴峻。

全球半導體供應緊俏,瑞薩那珂12吋晶圓廠19日因電鍍槽電流過大導致火災,引起各界高度關注。集邦科技指出,受損產線主要生產車用、工業與物聯網需要的MCU與系統單晶片產品。

集邦科技表示,瑞薩說明將盡全力在1個月內復工,不過,為確保車用晶片在量產時不受影響,瑞薩可能耗費不少時間清潔無塵室,估計要3個月時間才能恢復到原先產能供應水準,車用MCU供貨吃緊態勢將更加嚴峻。

集邦科技指出,瑞薩那珂12吋廠製程技術為90奈米至40奈米,與其他晶圓代工廠有2/3的技術可以互相支援,但目前各家代工廠產能皆相當吃緊,恐難以立即調度產能補足缺口。

集邦科技表示,因當前車用半導體產品供需缺口大,預期這次瑞薩那珂廠火災意外,對於瑞薩對手也難以受惠轉單效益。

(中央社)

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