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華通、金像電 錢景看俏

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隨著疫苗開始施打,新冠疫情影響可望逐漸趨緩,消費性電子、企業設備更新需求出籠,法人指出,零組件上游廠可望率先受惠,PCB族群為第二季關注焦點,華通(2313)、金像電(2368)業績前景樂觀。

華通為國內PCB高階硬板大廠,HDI產能規模居全球領先地位,2020年產品應用以手機36%、PC占24%、SMT占22%為大宗,客戶包含主流美中等一線手機大廠,去年稅後淨利46.65億元,EPS 3.91元。

法人指出,由於手持式產品推陳出新,輕薄及功能要求持續提升,對於高階HDI產能需求同步拉高,由於目前主流手機及平板電腦品牌大多已使用高階HDI製程,連帶像是NB也持續導入HDI製程,且在美系客戶手機提升至MSAP製程後,既有HDI不用像過往擔心旺季產能被美系客戶用罄,整體滲透率持續提升,加上近年擴產幅度有限,因此整體HDI產能供需結構較為均衡,華通將持續受惠產業趨勢。

展望今年,華通主要客戶需求增溫,各家手機廠將積極推出5G手機,主板面積有望提升或增加層數,設計逐步升級高階,帶動高階HDI需求暢旺。其中,陸系客戶為搶食華為受制裁後的市場,上半年淡季下單仍積極,美系客戶手機拉貨動能也優於往年,預期表現將淡季不淡。

金像電在伺服器市場回溫,以及NB拉貨力道維持高檔之下,上半年營運優於預期,市場看好,下半年則有Whitley及400G switch新產品貢獻,產品組合持續轉佳,長線而言Eagle Stream 規格提升可望再度推動獲利跳升。

法人分析,美系雲企業客戶訂單需求轉強,使得伺服器拉貨回升,加上NB及Networking淡季不淡,且金像電三大產品線今年都享有平台或規格升級利多,同時切入IC半導體測試板領域,有助產品結構、平均售價與利潤率提升,支撐金像電今年營運逐季成長,獲利有望再攀高峰。

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