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北美半導體設備出貨 二月勁揚32%又新高

  • 工商時報 涂志豪
SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。圖/本報資料照片
SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。圖/本報資料照片

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SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2021年2月份設備製造商出貨金額達31.350億美元,連續2個月創下歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求,包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求,SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。

根據SEMI統計,2021年2月北美半導體設備製造商出貨金額來到31.350億美元,較前月成長3.2%,較去年同期成長32.0%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於多種終端應用市場對於半導體有長期的強勁需求,SEMI看好全球數位轉型將持續推動半導體設備投資的增長。

今年半導體產能供不應求,邏輯IC及記憶體同步缺貨,帶動各大廠積極擴產因應強勁需求。晶圓代工廠及DRAM廠今年投資重點在於擴建極紫外光(EUV)產能,包括台積電、英特爾、三星、SK海力士等已向艾司摩爾(ASML)預訂EUV曝光機,其中,台積電及三星下半年加快3奈米晶圓代工產能建置,三星及SK海力士建置1a奈米DRAM產能。

至於IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產能建置,10奈米產能今年進入量產,7奈米研發加速進行,預計明年下半年開始生產,2023年擴大投片規模,同樣會在7奈米製程開始導入EUV技術,對EUV曝光機採購亦將逐步擴大。

SEMI調查顯示,今、明兩年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下,晶圓代工支出預計今年將增長23%達320億美元,明年預估持平;整體記憶體支出今年有個位數成長達280億美元,同年DRAM將超過NAND Flash,明年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26%的顯著成長。

SEMI預期在2020~2022年的三年預測期間內,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。法人看好資本支出概念股直接受惠,包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠,對今年展望抱持樂觀看法。

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