英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日宣布與晶圓代工龍頭台積電深度合作，台積電將自2023年開始為英特爾代工中央處理器（CPU），這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線。同時，英特爾宣布IDM 2.0策略，擴大自有產能並採用外部晶圓代工產能，以因應客戶對於CPU、繪圖晶片、人工智慧（AI）處理器的強勁需求，同時開放美國及歐洲晶圓廠產能提供晶圓代工服務。
英特爾執行長基辛格24日發布線上演說，對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明，包括英特爾與台積電的合作計畫，以及未來的晶圓代工策略。
英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）生產。
基辛格表示，英特爾2023年將推出Meteor Lake個人電腦處理器，以及Granite Rapids伺服器處理器，將採用英特爾7奈米製程，但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式，英特爾將會透過與台積電的策略合作，採用台積電先進製程生產其它個人電腦及伺服器處理器。