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英特爾重回晶圓代工有妙計 台積電慘了?

英特爾早在2013年至2014年,就喊要重回晶圓代工服務,後來仍不斷提及,最終卻在2018年收攤。圖/美聯社
英特爾早在2013年至2014年,就喊要重回晶圓代工服務,後來仍不斷提及,最終卻在2018年收攤。圖/美聯社

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美國半導體巨頭英特爾最新公告提及,新任執行長Pat Gelsinger直播宣稱將在美國亞利桑那州斥資近200億美元打造2座新廠房,7奈米製程發展順利,並首次採用極紫外光(EUV)曝光設備,代號「Meteor Lake」處理器將在下半年進入完成設計(tape in)階段,2023年問世,並成立晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)業務單位,展現重回晶圓代工決心,似乎是想與全球晶圓代工龍頭台積電較勁。然而,這並非是英特爾第一次喊要重回晶圓代工。

英特爾早在2013年至2014年(約8年前),就喊要重回晶圓代工服務,後來仍不斷提及,最終卻在2018年收攤。Pat Gelsinger於23日受訪提到,過去英特爾喊重返這塊市場是半心半意(half-hearted),並非全心投入,不過這次他宣布成立新單位,並由現任資深副總裁兼供應鏈總監Randhir Thakur負責,顯示這次英特爾跟過去抱持不同決心。

Pat Gelsinger相當看好2025年晶圓代工市場規模將達千億美元,研究機構Omdia預測,全球晶圓代工銷售金額將從2019年600億美元,成長至2020年的682億美元,代表純晶圓代工市場的潛力相當龐大。

不過,這次內容仍有提及,英特爾會與第三方晶圓代工廠合作先進製程技術,打造該公司PC與伺服器晶片生產,也就是說台積電、三星電子依然有機會取得訂單,只是英特爾也不放棄自家晶片生產機會。

Pat Gelsinger強調,英特爾是唯一有辦法實現IDM 2.0模式的公司,從軟體、晶片生產與封裝技術密切整合,客戶可以仰賴英特爾進行下一代創新,並與IBM合作,打造下一代邏輯和封裝技術(logic and packaging technologies)。

英特爾去年在晶片市場面臨10年來最大逆風,處理器競爭對手AMD近2年採用台積電先進製程,將市占率擴大、甚至一度逼近20%,NVIDIA更是透過台積電7奈米製程的優良技術,站穩GPU市場的巨頭地位。英特爾甚至在營運重心的資料中心事業群,在2020年營收掉了16%,與AMD來勢洶洶似乎有關,但英特爾長期伺服器霸主地位仍難以撼動。

在半導體需求極缺的2021年,Pat Gelsinger堅持英特爾繼續維持IDM模式,並預計砸200億美元投入晶圓廠建設,符合美國本土晶片製造需求,先前外國財經媒體報導也警示,過度仰賴台灣半導體可能帶來危險,但從台積電先進製程發展遠遠甩開競爭對手,今年投入資本支出高達250~280億美元,英特爾想在純晶圓代工市場追上台積電,仍有相當大的挑戰。(中時新聞網 呂承哲)

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