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英特爾CEO基辛格 回應本報提問這樣說

  • 工商時報 涂志豪
圖/美聯社
圖/美聯社

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全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日發布IDM 2.0策略,除了投資200億美元在美國興建兩座晶圓廠,也宣布擴大採用晶圓代工廠產能及進軍晶圓代工市場。

本報於會前提問「為何採取與晶圓代工廠既合作又競爭的策略?」,由於這也是全球媒體關注焦點,因此基辛格直接點明,「與地緣政治有關」。

基辛格表示,英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以因應全球對半導體製造的龐大需求。為實現此一願景,英特爾正成立一個新的獨立事業部門,即英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS),由英特爾高階主管Randhir Thakur帶領,並直接向基辛格報告。

基辛格說,全球晶圓代工產能供不應求,保守預估,到2025年市場規模將超過1,000億美元,市場仍在強勁成長,英特爾IFS服務將結合先進製程和封裝技術,在美國和歐洲的晶圓廠提供產能,同時為客戶提供的世界級矽智財(IP)產品組合,包括x86核心及ARM和RISC-V生態系統IP,與其他競爭對手做出區隔。

英特爾要擴大採用晶圓代工產能,但又決定自己跨入晶圓代工市場,為何採取與台積電、聯電等晶圓代工廠既合作又競爭的策略?基辛格說,因為目前全球晶圓代工產能有80%集中在亞洲,15%在美洲,另有5%在歐洲,英特爾的晶圓代工特色,就是開放美國及歐洲晶圓廠產能,可吸引及爭取有意在美國及歐洲當地生產晶片的客戶訂單。

實際上,英特爾決定跨入晶圓代工是受到地緣政治影響,最明顯案例就是英特爾近日宣布與美國國防高級研究計畫局(DARPA)展開的三年合作計畫。英特爾將為國防系統開發特殊應用晶片(ASIC),未來還會開發應用在軍事用途的ASIC,晶片要求在美國本土製造,所以選定在英特爾亞利桑那州Fab 42晶圓廠中生產,並採10奈米製程。

業內分析,英特爾的IDM廠營運模式沒有改變,自有產能一定優先生產CPU,包括超微、輝達、賽靈思等競爭對手也不可能將訂單交由英特爾生產,所以合作對象以微軟、Google、亞馬遜、思科等系統廠為主,訂單類型少量多樣,所以英特爾跨入晶圓代工,對台積電等晶圓代工廠營運影響不大。

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