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台積電、聯電 訂單看旺

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英特爾(Intel)將斥鉅資在美國、歐洲建立晶圓代工業務,與台積電(2330)直接競爭,台積電24日股價大跌18元,跌幅3.03%,收在近期低點576元。聯電(2303)股價同步拉低,終場下跌2.78%,收在47.15元。

Intel新任執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日說明IDM 2.0策略,並宣布將投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立兩座新工廠,計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的供應商。

Intel的IDM 2.0概念是,主要產品仍由Intel自行生產,但也與外部代工廠合作,外包更多晶片相關組件訂單,節省成本,合作夥伴包括台積電、三星、格芯、聯電等。

Intel預計建立兩家新的晶圓廠(7奈米以上製程),則計畫在2024年開始投產。

法人指出,Intel的IDM 2.0策略,將維持自家晶片IDM為主的生產模式,及創立新代工服務部門,但仍無法避免擴大外包給代工廠,主要是目前先進製程技術仍未趕上台積電,且Intel與Apple、AMD及Nvidia處於競爭關係,因此,仍看好台積電鞏固先進製程穩定市占率,甚至有可能奪得大部分Intel釋出外部代工訂單。

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