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華通新品放量 一路旺到Q3

  • 工商時報 王賜麟
華通董座吳健。圖/本報資料照片
華通董座吳健。圖/本報資料照片

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HDI大廠華通(2313)受惠於智慧型手機、筆電、平板等產品熱銷,帶動HDI產能供不應求,同時第二季軟板新產品將陸續進入量產期,上半年營運淡季不淡,加上第三季傳統電子旺季、新品逐漸放量,法人預估,華通營運至第三季可望一路走揚。

華通除了HDI市場需求火熱外,今年還有兩項營運亮點,分別是軟板打進美系客戶手機、穿戴式產品,以及低軌道衛星通訊產品跟隨衛星通訊產業逐漸成形而迎來更多商機。

華通表示,美系客戶今年將部分軟硬結合板產品的下一代機種,變更為多層軟板設計,而華通為原產品供應商並具備後段打件服務的優勢,今年順利成為美系手機電池管理模組以及穿戴式產品的主要軟板供應者後,更將晉升為多層軟板的供應商。法人看好製程升級,將帶動平均單價提升,軟板業務將成為華通未來獲利成長的重要動能。

另外,低軌道衛星產品需求日益顯現,華通是目前星鏈計畫中主要PCB供應者,除了滿足現有量產客戶的需求外,憑藉早期進入的經驗累積以及技術領先的優勢,也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商,公司看好未來衛星市場規模及產值持續放大下將搶得先機。

HDI則受惠於產品規格升級,以及應用越來越多元,從5G手機到NB、平板、SSD、車電、遊戲機、中高階Server等,市場需求明顯增加。華通表示,上半年HDI產能已經被客戶搶訂一空,只能藉台灣、惠州、重慶主要三個生產基地彈性調配產能,盡可能滿足客戶需求,預期下半年重慶二廠新產能開出來後,可以稍微緩解旺季供不應求的窘境。

原物料方面,華通提到,今年PCB產業無法避免面臨原物料銅、玻布等價格上漲壓力,公司也持續與供應商、客戶溝通,盼藉由良好的客戶、供應鏈關係充分合作,再加上公司本身良率、效率的改善,期待把成本上漲的營運逆風降至最小,創造獲利成長的局面。

法人分析,華通今年成長動能來自新產能加入貢獻、軟硬結合板產品轉換有成,軟板新品第二季逐漸顯現效益、低軌衛星用板放量。看好高階產能投產、匯率升值力道有望轉弱、以及原物料波動較大的傳統板比重不高、和新產品報價將反應成本上漲,預期華通不僅2021年營運不淡,同時毛利表現將從第二季開始逐步改善。

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