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英特爾助陣!7檔資本支出概念股迎大單潮

  • 工商時報 蘇嘉維 涂志豪
圖為全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)。圖/美聯社
圖為全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)。圖/美聯社

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英特爾宣布啟動IDM 2.0計畫,將興建新廠提供晶圓代工服務,加上擴大委外晶片訂單,法人看好在兩大廠持續投資擴廠計畫效應下,製程設備供應商京鼎、家登、帆宣,及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠,大啖半導體大廠訂單。

英特爾日前宣布啟動IDM 2.0計畫,將在亞利桑那州興建兩座新廠,並為美國及歐洲等兩大地區客戶提供服務,除此之外,英特爾也同時將擴大委外處理器訂單給予台積電,台積電預計將會在2023年開始量產出貨Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器。

業界認為,英特爾將興建兩座新廠提供晶圓代工服務,代表有機會擴大對先進製程啟動布局,藉此提供客戶除了台積電、三星等晶圓代工廠的另一項新選擇,屆時除了晶圓代工設備可望增加採購需求之外,封測設備需求量可望同步看增。

不僅如此,英特爾除了增加晶圓代工服務之外,亦將擴大委外訂單給台積電,使台積電在7奈米先進製程產能可能將需要額外擴增。法人預期,在兩大半導體廠同步擴大資本支出效應下,相關半導體供應鏈可望搶下商機。

其中,由於當前英特爾、台積電及三星等全球主要晶圓廠已跨入7奈米以下的先進製程,皆需要透過極紫外光(EUV)進行曝光製程,且在英特爾、台積電持續擴大資本支出效應下,將有機會使EUV設備需求量更上層樓。

法人預期,EUV光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣可望搶下大筆訂單,另外由於晶圓製造設備需求量增加,因此同步看好先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等相關半導體製造供應鏈可望獲得顯著商機。另外,隨英特爾將擴大委外訂單給予台積電,因此台積電後續將有機會擴大7奈米及更為先進的產能,在擴廠的同時,無塵室廠務供應商漢唐及廠務工程業者帆宣、信紘科有望獲得訂單,推動營運向上。

全球半導體投資 將創新高

全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日發表IDM 2.0策略,包括將投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區興建兩座先進製程晶圓廠,同時也將擴大委外代工,包括將CPU晶片塊(tile)交由台積電代工等。英特爾建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,設備業者看好半導體投資將創新高紀錄。

英特爾宣布,將投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區興建兩座晶圓廠,將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾。英特爾並與IBM進行新的策略合作,加快半導體製程和封裝技術的創新速度。英特爾新廠將積極使用7奈米極紫外光(EUV)製程技術,同時計劃年內宣布在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段的產能擴充。

英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係,晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品,包括通訊、連網、繪圖晶片、晶片組等。英特爾與晶圓代工廠的合作將不斷成長,包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊在內,從2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。

英特爾計畫投資興建新晶圓廠,以因應7奈米先進製程需求,同時擴大對晶圓代工廠釋出委外代工訂單。基辛格表示,除與台積電針對CPU晶片塊代工進行合作,與台積電、聯電、三星、格芯等晶圓代工廠,也會擴大合作計畫。

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