國際金融分析:
美國ISM製造業、非製造業指數持續優於市場預期,分別創1983、1997年以來新高,連續10個月高於50榮枯線。從ISM指數細項的新訂單、積壓訂單指數,或從美銀調查民眾信用卡支出增速,加上援助法案1,400美元支票,及延長額外失業補助金至9月等,美國民眾儲蓄率16%為過去歷史的一倍,將來逐步釋出後將挹注未來兩季美國消費支出動能。
美國經濟復甦力道關鍵是疫苗施打進度加快,依目前速度僅須3個月即可達群體免疫門檻,相較3月1日計算需時7個月明顯加速;以歐洲目前速度,預估需11個月才能達群體免疫門檻,不過負責採購疫苗的歐盟執委主席馮德萊恩,從輝瑞、Moderna取得增量,及J&J加入,重申歐盟6月底前獲得3.6億劑疫苗,第二季歐盟將會有70%成年人接種疫苗。
美國經濟穩健,歐洲也具轉折契機;美國10年期公債殖利率走勢卻自4月開始不再陡峭,與美國就業市場復甦仍需時間有關;要恢復到疫情前就業水準,根據美國智庫經濟學家預估,還需14個月,即到2022年5月才能彌合缺口,即使以最樂觀的美銀首席經濟學家預估也要到今年底才有機會;再加上Fed在就業與TAPER(緊縮購債規模)點的歷史經驗,年底前貨幣政策都將維持寬鬆,以目前能見度,明年第一季Fed執行TAPER可能性較高。綜合而言,全球經濟復甦軌道明確,加上年底前資金不易收緊,將有利股市持續向好。
產業分析:
因應日後先進製程需求及現階段產能吃緊,台積電公告將在未來三年投資1,000億美元,這是在2020年由過去的每年百億美元資本支出金額跳增至200億美元後,再一舉推升至每年超過300億美元的投資金額,除更確立台積電在先進製程的全球獨佔地位,以其設備及材料供應鏈朝向本土化的策略,相關業者營運值得關注。
聯發科今年的突破契機亦值得持續追縱,2020年華為晶片禁售令、Honor品牌切割轉售、2021年全球5G手機滲透率翻倍至35~40%等,聯發科今年營運無疑將創高峰;市場更關注,藉由高通因三星晶圓製程良率瓶頸及產能限制的機會,聯發科取得台積電N7、N6及N5產能的同時,除在5G手機晶片市佔率進一步提升外,繼今年第二季首顆N5 Tape Out,年底出貨,明年是否有機會在N3彎道超車高通。聯發科產品線陣容已較4G世代更為強大,加上過去二年陸續收購工業、商業用電源和網通晶片技術,以及針對Cloud開發Networking ASIC及AI晶片,正逐步由B2C擴大至B2B的結構改變,將成下階段營運成長助力。
電動車滲透率仍低,半導體8吋產能吃緊,在一台電動車消耗一片8吋晶圓下,產能只會越來越緊;儘可能轉向12吋已成共識,目前已有部分晶片業者,例如PMIC與DDI,已嘗試採用12吋製程重新設計以解決產能緊俏。此外,台積電規劃將逐漸EOL自製光罩設備轉為委由第三方光罩業者,今年以N65、N40光罩為主,明年再逐步加入N28成熟製程節點擴大外包,可留意受惠業者。