半導體設備龍頭應用材料公告2021年會計年度第二季營收及獲利同創歷史新高，總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在法說會中表示，應用材料創新高的業績得力於半導體業務的寬廣實力。應用材料自信有能力超越市場表現，因為長期大趨勢為半導體創造了持續性的需求，在材料工程領域的領導地位對於提供新的晶片技術變得日益關鍵。
應用材料看好今年半導體設備強勁銷售動能，法人看好應用材料供應鏈營運表現，包括連續5年獲得應用材料最佳供應商獎的京鼎、OLED面板設備模組供應商帆宣、零組件及備品供應商翔名及瑞耘、精密零組件代工廠公準等都將直接受惠。
應用材料公告截至5月2日為止的2021年會計年度第二季財報，合併營收季增8％達55.82億美元，較去年同期成長41％，平均毛利率季增1.8個百分點達47.7％，較去年同期提升3.1個百分點，營業利益達17.68億美元，每股淨利1.63美元。應用材料第二季營收及獲利同步創下歷史新高，預估第三季營收中間值將達59.2億美元，非會計準則（Non-GAAP）每股淨利介於1.70～1.82美元之間。
蓋瑞．迪克森在法說會中指出，後疫情時代經濟對半導體需求持續增長，現階段半導體產能供不應求，主要是因為過去20年非常高效率的即時管控（just-in-time）供應鏈運作機制，未來將不會是最有效率的運作模式，因為隨著地緣政治及各國將半導體列為策略重點產業後，半導體產業需要包括區域性產能配置在內的更有彈性的供應鏈。
蓋瑞．迪克森認為，隨著數位轉型持續加速，半導體廠未來幾年會持續擴大資本支出，應用材料看旺半導體設備強勁需求，以今年來看，晶圓代工及邏輯的擴產需求最為強勁，DRAM廠擴大資本支出增加產能，NAND Flash廠亦維持過去幾年的投資動能。
蓋瑞．迪克森亦說明未來營運方向，將協助客戶加速改善PPACt（晶片功率、效能、單位面積成本、上市時間），策略核心是成為「PPACt推動（enablement）公司」，展現加速創新、推動長期獲利成長的獨特能力，藉以提升營收獲利及自由現金流。
應用材料台灣區總裁余定陸日前指出，PPACt攻略模式的基礎在於材料工程，這是應材最擅長的領域，不論客戶是要開發或導入新架構、新結構、新材料、縮小尺寸的新方法等，或是運用更先進的封裝技術，都可提供整合性的技術產品組合及AIx（Actionable Insight Accelerator），協助客戶縮短產品上市時間、提早獲利。