資料中心、雲端應用需求持續走強，不論中系、美系資料中心業者動能皆強，帶動伺服器產業出貨暢旺，市場預期相關供應鏈將受惠，其中，鎖定Intel新平台Whitley增量可期，帶動高速銅箔出貨攀升，加上原物料短缺、漲價題材延續，法人看好銅箔廠金居（8358）2021業績挑戰新高可期。
法人指出，Intel Whitley相關材料佔金居第一季營收約12％，隨著新平台轉換需求持續顯現，市場也預期二、三季是呈現逐季量增，預估Whitley佔金居第二季營收比重約15～18％，下半年提升到30％。由於新平台規格升級，帶動PCB板層數增加，銅箔用量將進一步提升，看好金居在高速銅箔出貨成長帶動下，毛利表現將較去年進一步成長。
此外，金居近期也已經開始送樣認證下一代Eagle Stream平台，相關效益預期在2022年發酵，法人看好金居產品因具有性價比優勢，在Whitley平台取得不錯的市佔率，預期下一代Eagle Stream金居仍會是主要銅箔供應商。
除了伺服器新平台需求逐漸顯現，另一帶動金居今年業績可期的亮點為加工費上漲，法人指出，由於LME銅價飆漲、需求又遠大於供給，銅箔加工費從去年第四季到今年第二季已經上漲50％。業內人士認為，銅箔更上游的供應量有限，但市場需求始終高居不下，供不應求的狀況難以緩解，以目前來看，即將進入第三季傳統旺季，銅箔供需吃緊持續延燒，不排除第三季原物料業者報價還要再上調。
金居先前提到，今年接單狀況比往年來得好，整體市況也呈現淡季不淡，從下游應用來看，遠距辦公/上學習的筆電平板、汽車電子、伺服器、網通、基地台等，市場熱度不減，對於後續營運展望及加工費都維持正面看待。
鎖定5G帶來的高頻高速商機，以及未來銅箔需求量日益增加，金居已啟動擴產計畫，將在雲林科技工業區興建年產能10,800噸的高頻高速銅箔三廠，預計最晚2023年第一季完工，該廠將佔總產能的30％。
