去年受新冠疫情干擾，導致蘋果新機嚴重推遲，而今年時序也慢慢進入蘋果新產品的準備階段，目前市場有兩派看法，其一今年拉貨、發表、上市時程將回復過往節奏，另一說法則認為有提前準備的味道，從PCB業者來看，確實有部分零件預計六月開始會有小量，法人看好軟板供應鏈如臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、台郡（6269）、台虹（8039）等有望自六月開始陸續看到相關動能挹注。
法人分析，以生產流程來看，各式模組做完後，才能打在主板上，所以手機主機板放量時程較晚，通常正式量產並挹注業者較大的營收貢獻，會在第三季中過後才會比較顯著，而六月開始到第三季初期，則是以各類模組為主，如電池模組、鏡頭模組等。
除此之外，對軟板廠來說今年新機有亮點，係因為市場流傳今年手機內部零件變動不小，其中像是手機電池板從過去的軟硬結合板改成純軟板，讓PCB供應鏈發生一些變化，也讓一些既有供應商得以跨入不同的新產品當中。
臻鼎做為美系手機主力供應商之一，過去以來在手機軟板的供應上一直占有不小的份額，面對今年新產品，公司先前也提到，除了預期客戶新產品推出的時程會回復過往節奏外，像手機電池軟板就是過去沒有的產品線，而手機之外的平板、筆電，今年搭載的Mini LED技術也是新領域，因此樂觀看待新產品將為營運帶來新的成長動能。
華通今年為美系手機電池管理模組及穿戴式產品的主要軟板供應者之一，不僅順利調整軟硬結合板的產品組合，華通也晉升為多層軟板供應商。法人分析，目前華通軟硬結合板有持續供應舊款電池、非美系耳機、鏡頭模組、面板模組等，隨著產品線調整，今年軟板比重拉高、軟硬結合板會下降，看好第二季軟板新品將逐漸進入量產，樂觀看待該公司營運逐季走揚至第三季可期。
台郡則是在第一季法說會上就強調，新手機LCP天線將是驅動台郡營運成長的重要動能，隨著六月客戶新產品要開始進入小量產，對於LCP逐漸開花結果深具信心，預期第二季產值有個位數的年成長，2021年全年度產值目標不變，將較2020年有雙位數的成長。