設備迅得（6438）2日公布5月營收3.8億元、月增8.77％、年增27.73％，累計前五月營收達17.57億元、年增41.11％，單月營收及累計營收皆創下歷年同期新高。
展望第二季公司先前提到，主要受惠於大廠擴需求強勁，包括像是PCB的IC載板、HDI，以及半導體大廠等，需求強勁推升訂單暢旺，第二季稼動率也保持滿載，預期第二季營收優於第一季可期，看好動能延續，樂看第三季前半段也還是會維持生產熱絡的狀況。
日前法說會上公司表示，PCB中載板、軟板、HDI都有強勁的擴產需求，也看好該產業今年會是維持成長趨勢，而晶圓廠與先進封裝廠也在大增資本支出新建產能，跟隨客戶需求，預估至2023年設備出貨也會大幅成長，因此看好PCB與半導體將是迅得未來業績、獲利成長的兩項重要引擎。
PCB方面迅得提到，兩岸業者需求都很強，台系PCB廠以載板三雄的擴產動能最為強勁，陸資PCB廠動能則是來自於軟板、HDI，題材面包括5G應用、電動車／自駕車趨勢，以及台商返台設廠、智慧工廠建造等需求，因此公司看好2021年PCB產業依舊蓬勃，對業績的總體貢獻也是維持成長。
法人表示，HDI和載板是PCB產業近年來呈現供不應求的製程，HDI受惠電子產品輕薄短小化以及規格提升，越來越多產品用上HDI，除手機、筆電、平板外，伺服器、繪圖卡、汽車板等也陸續用上；而IC載板自2018下半年來，隨著5G、AI、HPC等應用開始發展，載板就逐漸呈現供需不平衡的狀態。整體來看法人認為，除了HDI大廠今年都有新產能將開出，更加看好載板廠未來幾年的新產能擴充正在進行中，因此將帶旺相關設備廠出貨持續暢旺。
半導體方面迅得鎖定市場產能吃緊，如何提升稼動率及安裝建置速度會是建廠的關鍵，其線上微型倉儲設備，將有利於提升稼動率與產能，對應12吋、8吋、先進封裝等都有設備在量產或驗證中。迅得做為第一家真正切進晶圓廠先進製程的本土設備商，公司表示看好未來需求持續放大，目標2021年半導體產品要佔營收比重達25％。