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家登接單創高峰 下半年看旺

  • 工商時報 涂志豪
半導體傳送及儲存方案廠家登但半導體本業接單續創高峰,下半年營運維持樂觀展望。圖/業者提供
半導體傳送及儲存方案廠家登但半導體本業接單續創高峰,下半年營運維持樂觀展望。圖/業者提供

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半導體傳送及儲存方案廠家登(3680)雖然因新冠肺炎疫情影響中國車市及轉投資吳江新創業績表現,但半導體本業接單續創高峰,極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod)及光罩儲存盒出貨進入旺季,布局多年的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及輸送盒(FOSB)獲半導體廠擴大採購,對下半年營運維持樂觀展望。

家登8月合併營收月減15.0%達1.98億元,年成長15.6%,前八月合併營收16.80億元,年成長4%。家登表示,疫情反覆,大中華汽車銷售市場仍不盡理想,景氣未有顯著提升,但半導體本業動能強勁,下半年表現可期,足以帶動集團營收上升。

法人預估家登第三季營收將較上季成長10~15%,第四季可望再上層樓。家登股價24日再度大漲,終場大漲17.5元,以247元作收,成交量達2,213張。

家登今年營運鎖定在EUV Pod及儲存盒等EUV光罩載具,以及擴大FOUP及FOSB等晶圓載具等二大產品線。在EUV光罩載具部份,國際半導體大廠積極布建EUV產能,荷商艾司摩爾(ASML)的EUV微影設備出貨強勁且供不應求,由於邏輯IC製程微縮至7奈米之後開始全面採用EUV技術,DRAM亦導入EUV製程量產,家登在EUV Pod搶下近九成市占,在EUV光罩儲存盒亦擁有逾五成市占。

家登布局多年的FOUP及FOSB等晶圓載具,已獲得國內外半導體廠訂單。家登看好台灣及中國兩地新晶圓廠進入量產後,將擴大對家登採購FOUP及FOSB,晶圓載具出貨將續創新高並帶來成長新動能。家登表示,大中華地區半導體廠伴隨資本支出持續上升,政府強力支持,拉貨量迅速攀升,家登8吋及12吋晶圓載具出貨量及客戶實績數量雙雙成長,今年可望取得大中華市場過半市占率,明年擴張領先優勢。

家登今年優化戰力,在樹谷廠擴建完成基礎上,善用擴增的生產腹地,增添清洗設備、檢測設備各項配備等級及數量,比照全球關鍵客戶廠內使用規格,建立一致出貨品質標準。

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