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台廠搶低軌衛星商機 4檔有斬獲

  • 中央社
低軌衛星通訊示意圖。圖/pixabay
低軌衛星通訊示意圖。圖/pixabay

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低軌衛星通訊商機可期,資策會MIC預估全球4大服務商於2024年後將正式商用,2029年服務產值可達187億美元;台廠切入低軌衛星地面設備製造組裝、衛星零組件需求看佳,不過在衛星發射和衛星通訊仍有很大成長空間。

資策會產業情報研究所(MIC)於線上論壇「MIC FORUM Fall」展望低軌衛星通訊商機,產業分析師曾巧靈指出,地面通訊網路無法滿足所有聯網應用場景,例如航空與海事、跨國的陸地應用等,此外地面通訊易受天災和戰爭等因素影響,因此具備低延遲和覆蓋範圍廣特性的低軌衛星通訊,便浮上檯面。

高通量衛星技術突破、火箭發射成本降低;以及天線與射頻前端技術、電池及處理器元件微型化技術進步,讓低軌衛星通訊漸趨成熟。

MIC預估明年全球衛星通訊服務產值將恢復成長,預期2024年後包括美國Starlink、英國與印度合作的Oneweb、加拿大Telesat、以及亞馬遜(Amazon)旗下Project Kuiper等4大低軌衛星通訊服務,將在全球正式商用,預期2029年整體服務產值將達187億美元;此外高軌衛星業者包括Eutelsat和Viasat也切入低軌衛星領域。

觀察全球衛星產業鏈,曾巧靈表示主要有元件和零組件供應、地面設備製造、衛星製造、衛星發射以及衛星服務等,其中地面設備和衛星服務價值鏈合計占比超過9成;包括韓國、中國、歐盟和日本等也積極布局低軌衛星。

觀察台灣衛星產業供應鏈,曾巧靈指出包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商,切入地面設備製造端;印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件,切入衛星製造;少部分台廠雖然切入發射服務和衛星服務等領域,在衛星發射和衛星通訊仍有很大成長空間。

其中在低軌衛星地面設備製造組裝,MIC指出台揚切入Starlink小型衛星地面站(VSAT)組裝,金寶切入Starlink的VSAT與發射端內部主機板代工,台揚也與Oneweb共同設計天線。

法人表示,半導體構裝廠同欣電供應低軌衛星應用產品,公準精密供應低軌衛星零件切入美國太空公司,砷化鎵廠宏捷科低軌衛星用低雜訊放大器(LNA)功率放大器(PA)獲客戶認證,第4季可小量出貨。研調機構TrendForce指出,穩懋、群電、台光電、華通等也打進Starlink供應鏈。

展望台灣低軌衛星製造機會與挑戰,曾巧靈表示,台灣雖然有微型和科研衛星的製造經驗,但主要以太空中心或是大學開發整合,民間參與少,缺乏商用衛星整機和系統的製造能量和企業;不過隨著未來大量低軌衛星將搭載星際鏈路(ISL)功能,台灣相關零組件供應商機可期。

地面設備部分,曾巧靈指出低軌衛星通訊尚無統一標準規格,較難形成規模經濟,不過4大低軌衛星服務商均使用相位陣列天線,推動相關零組件需求;台灣在5G商用後累積部分技術與產品化經驗,在毫米波技術與低軌衛星具備綜效。

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