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半導體前瞻技術系列研討會13日線上開講

  • 工商時報 黃台中
三建資訊開辦的培訓班為國內半導體產業儲訓充裕的人才。圖/三建資訊提供
三建資訊開辦的培訓班為國內半導體產業儲訓充裕的人才。圖/三建資訊提供

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由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦、資策會執行、三建資訊協辦的半導體前瞻技術系列研討會,13日下午13:30舉辦「感光性聚醯亞胺及IC實裝應用」研討會,日本TORAY株式會社研究本部理事富川真佐夫以日文演說,現場即時口譯及中譯版本講義。

本次研討會演講將解說作為電子材料與耐熱性複合材料發揮重大功能的聚醯亞胺(PI),針對其合成法、製作法及物性進行說明。此外將闡述各種物性控制的分子・材料設計重點。並將介紹薄膜・成形材料・複合材料的用途開發或低誘電率、低熱膨脹、透明性機能開發為目標之材料設計。

研討會有三大主題,議題涵蓋聚醯亞胺的概要、聚醯亞胺的機能化與分子設計、聚醯亞胺的應用三大主題,議題大綱包括:聚醯亞胺的特性、透明、低屈折率聚醯亞胺、低介電聚醯亞胺、感光性聚醯亞胺、LCD配向膜聚醯亞胺、半導體用材料、半導體封裝用途材料、感光性材料、介質光波導、LCD配向膜、分離膜、低介電材料、增層基板、FPC軟性電路板。研討會報名費每位500元,報名電話:(02)2536-4647#10張小姐。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫係依據行政院科議會報辦公室Top Down Å 世代半導體會議,以及後續「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」政策下進行推動,在半導體產業人才發展上,透過公部門與私部門共同協力,促進台灣頂尖院校的資源投入與產業指標企業的參與,建構長期性產、官、學人才共育合作機制與人才發展體系,擴大國際高階人才的來源。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫詳細內容可上網查詢(https://www.iacp.org.tw

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