據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告,2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%,總營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙寫下歷史紀錄。
2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋 (MSI)來到14,165百萬平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求,不管是300mm(12吋)、200mm(8吋)或150mm(6吋)晶圓均出現強勁需求,總營收則達到126.17億美元,超過2007年創下的121.29億美元紀錄再締新猷。SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver表示:「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長,見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深,晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭,形塑我們未來生活及工作的方式」。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件,矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。矽產品製造商組織(SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽、單晶矽或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 會員加入,成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料,可逕至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢。