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英特爾併高塔2大盤算曝光 新唐成大贏家

英特爾。圖/美聯社
英特爾。圖/美聯社

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英特爾(Intel)15日宣布以54億美元收購以色列晶片製造商高塔半導體(Tower Semiconductor),市場研究機構TrendForce認為,英特爾藉此可提升成熟製程及區域生產實力,可謂一舉數得,交易案若順利完成,將有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。

TrendForce指出,高塔半導體的2021年第四季營收在全球晶圓代工市場位居第9名,分別在以色列、美國及日本供設有7座廠房,整體12吋約當晶圓產能占全球約3%。其中,以8吋產能較多、占全球8吋晶圓產能約6.2%。

製程平台方面,高塔半導體可提供0.8微米至65奈米等少量多樣化的特殊製程工藝,主要生產射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)、電源管理(PMIC)IC、CMOS影像感測器(CIS)、離散元件(Discrete)等產品,將幫助英特爾在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展。

TrendForce認為,儘管英特爾欲與台積電及三星競爭,但英特爾過往以製造CPU、GPU等處理器平台技術為主,且與超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等部分採用10奈米以下先進製程客戶仍存在競爭關係,委託英特爾代工產品可能性較低,成為發展代工業務的限制。

為擴大晶圓代工業務影響力,TrendForce認為,英特爾收購高塔半導體的主要考量有二,一是可協助英特爾補足成熟製程技術和拓展客戶基礎,二是地緣政治下在地化生產與供應分配的考量。

TrendForce指出,高塔半導體長期專注於多元成熟製程工藝,營運將受惠通訊技術升級、新能源車滲透率增加等因素帶動,其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強勁,正可彌補英特爾代工型態較單一且客戶受侷限問題。

再者,高塔半導體工廠據點分布於亞洲、泛歐(EMEA)與美洲三大區域,符合英特爾降低供應鏈過度集中亞洲的策略方向。且英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據點,產能調度可望藉由收購更具彈性,進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。

此外,TrendForce指出,此項收購案的另一大看點,是英特爾將與微控制器(MCU)廠新唐(4919)成為夥伴關係。高塔半導體的3座日本廠,最初是2014年與松下(Panasonic)合資設立的子公司Panasonic TowerJazz Semiconductor擁有,雙方分別持股51%及49%。

隨著新唐2020年斥資2.5億美元收購Panasonic半導體事業(PSCS),上述3座廠轉為高塔半導體與新唐共同持有,持股仍為51%及49%。在英特爾正式收購高塔半導體後,3座廠將由英特爾主導營運。

TrendForce認為,英特爾在完成收購高塔半導體後,將攜手新唐在工業及車用MCU、PMIC等產品線合作,當中亦包括如CIS、MCU、金氧半場效電晶體(MOSFET)等原Panasonic相關技術。

(時報資訊 林資傑)

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