上市IC載板暨PCB大廠欣興（3037）及興櫃載板廠旭德（8179）今（22）日雙雙召開重訊記者會，宣布雙方董事會通過欣興吸收合併旭德，暫定以旭德每1股普通股換發欣興0.219股普通股，預計合併基準日為10月1日，欣興實收資本額將自147.52億元增至約152億元。
欣興產品線涵蓋IC載板、高密度連接板（HDI）、多層板、軟板、軟硬結合板等，產品廣泛應用於智聯網（AIoT）、運算、網通、消費電子等領域。旭德專精5G系統封裝（SiP）、光通訊模組（OCM）、mini LED、各式感測器及其他特殊應用領域的載板研發製造。
欣興2021年合併營收約1045.6億元、稅後淨利約135億元；旭德合併營收約48.2億元、稅後淨利約5.9億元。欣興表示，雙方合計營收約1093.8億元（約39億美元），合併後將大大提升全方位服務客戶的能力及市場領導地位。
欣興表示，合併旭德可望獲得4大綜效，包括載板技術與產品互補，整合資源加速重點項目擴廠、提前滿足市場需求，布局電動車、自駕車、高頻高速、元宇宙等領域第三類半導體載板的技術開發，以及強化ESG、智慧製造及客戶滿意度，同時降低營運成本。
（ 時報資訊 林資傑）