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上市櫃PCB 預期H2需求增溫

  • 工商時報 王賜麟
上市櫃PCB上半年營收年增17.87%,迎傳統旺季、新品拉貨潮,營運審慎樂觀。圖/Pexels
上市櫃PCB上半年營收年增17.87%,迎傳統旺季、新品拉貨潮,營運審慎樂觀。圖/Pexels

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台灣電路板協會(TPCA)統計上市櫃PCB上半年累計營收年增17.87%,其中硬板/載板年增18.7%,軟板年增15.39%。展望下半年,多數業者表示,儘管大環境不確定因素仍多、市場雜音不少,不過迎接傳統旺季到來、新品啟動拉貨,預期需求會持續升溫,對於下半年營運持審慎樂觀看法。

工研院IEK指出,伺服器、車用電子、工業航太等應用,是半導體未來具高成長動能的市場,台灣有強大半導體產業鏈,從IC設計、晶圓代工到封裝測試,都有標竿企業在全球占有一席之地,而IC載板三雄也是在國際表現上有目共睹。2021年台灣IC產業突破新台幣4兆元,成長率高達26.7%、IC載板同年成長率也高達33.1%,預期2022年IC與載板產業均可望以雙位數成長率持續茁壯。

受惠於高頻、高速運算需求強勁,載板廠上半年來持續繳出亮眼的業績表現,即使市場雜音頻傳、載板產業陸續傳出疑慮,但多數載板廠對於ABF前景,包括需求量以及價格持正面看法,ABF需求維持暢旺下半年展望持正面看法。

硬板受惠伺服器、網通、電動車等,產品規格升級、高頻高速發展,高階多層板製程需求成長。臻鼎(4958)表示,5G基地台世代交替,雲端大量伺服器及儲存設備,汽車往電動化、自駕化、互聯化發展,這些都需要高階PCB產品,尤其汽車三化發展,對於PCB的需求及產值是傳統車的3~5倍之多,自動駕駛也推動PCB朝高層數、高密度發展,以上這些應用都是硬板PCB逐年增強的動能。軟板方面與消費性電子連動關係較大,雖然今年消費性市場普遍看淡,但業者認為,跟隨終端產品規格升級、功能增加,軟板使用片數增長,預期第三季受惠美系手機大廠推出新品,仍會帶來不錯的成長動能。

另,軟板廠攻車用也是趨勢,受益於汽車電子化發展,車用電子的需求量越來越大,如軟板取代線束、電池/電源控制、螢幕/車燈連接、ADAS等都有軟板的需求,車用將是軟板廠未來重要成長動能之一。

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