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日月光毛利承壓 內外資最新目標價一覽

近期終端需求疲弱,庫存修正將持續至明年上半年,明年晶圓代工平均產能利用率下滑,日月光毛利將承壓。圖/本報資料照片
近期終端需求疲弱,庫存修正將持續至明年上半年,明年晶圓代工平均產能利用率下滑,日月光毛利將承壓。圖/本報資料照片

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封測大廠日月光(3711)法說會釋出第二季獲利優於預期,下半年逐季成長的樂觀展望,但由於近期終端需求疲弱,內外資券商多數下調日月光明年獲利,目標價也下修至80元~100元區間。

日月光29日股價走跌,終場下跌1.59%,收在86.4元,成交量達1.89萬張。觀察三大法人動向,外資賣超5,604張,投信買超27張,自營商賣超605張,合計賣超6,182張,法人出現調節動作。

日月光第二季整體訂單狀況健康,其中,車用需求優於其他應用,封測業務產能利用率維持高檔,電子代工業務亦持續受惠多晶片組合封裝的需求,營收1,604億元,季增11.1%,年增26.4%,優於法人預期。

且受惠台幣貶值、產品複雜度提高、生產規模效益等因素,毛利率21.4%,稅後淨利159.9億元,季增23.9%,年增54.6%,每股稅後盈餘(EPS)為3.69元,整體營運成果也優於預期。

日月光繳出不錯的第二季成績單,第三季也將較第二季成長,展望相對樂觀,內外資券商多肯定日月光在產業下行循環,依然維持住封測產業的龍頭地位。

大摩、高盛、瑞信相對應地調升了日月光的目標價,分別為96元、100元及104元,但有更多的券商調降日月光目標價,如里昂、花旗、瑞銀、匯豐、野村、大和、元大、凱基及永豐等,目標價下修在80元~100元區間。

主要原因是日月光將面臨兩大不利因素,分別來自於生產成本上升和客戶利潤率的縮水,將對日月光帶來潛在利潤率的壓力。

到目前為止,日月光尚未看到其客戶重新談判長約定價,但大摩認為,從第三季度開始,日月光的利潤壓力,將來自更昂貴的勞動力和原材料的上升。

法人分析,HPC、工業/車用、網通等應用帶動半導體需求,且規格升級帶來更複雜的封裝需求及更長的測試時間,加上非美系IDM廠外包趨勢,對日月光營運具有正面助益。

不過,近期終端需求疲弱,庫存修正將持續至明年上半年,明年晶圓代工平均產能利用率下滑,則將不利封測產業成長,日月光毛利將承壓。

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