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美日聯手 設半導體研發中心

美日兩國29日召開經濟版2+2部長會議,圖為日本財務大臣萩生田光(左起)、日本外務大臣林芳正、美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多。圖/美聯社
美日兩國29日召開經濟版2+2部長會議,圖為日本財務大臣萩生田光(左起)、日本外務大臣林芳正、美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多。圖/美聯社

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美國與日本政府29日在華盛頓召開的經濟版2+2部長會議上,敲定兩國將為次世代半導體設立聯合研發中心,以確保在台海關係緊張之際,能有穩定的半導體供應來源。據日本媒體報導,該研發中心預定年底將在日本設立,最快2025年就可開始量產。

日本財務大臣萩生田光在會後記者會上表示,日本將迅速採取行動進行次世代晶片的研發,並還提到美日已經同意設立一座全新研發中心,確保該關鍵零件的供應安全不受影響。他並補充該中心將會開放給其他志同道合國家加入。

雖然兩國並沒有立即發布相關計畫細節,不過根據先前日媒透露,美日兩國今年底將在日本設立研發中心、專攻目前最先進的2奈米製程晶片,並且還將設置實驗性生產線,希望最快在2025年就可正式量產。

目前全球10奈米以下半導體產能,台灣市占率將高占逾9成。不過美國擔憂一旦台海關係急遽惡化,半導體供應穩定恐將陷入危機。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在29日的記者會上也指稱,半導體是美國經濟與國家安全的關鍵,她說過去兩國官員曾在半導體合作上進行多次討論,「特別是在先進製程晶片」。回溯至今年5月,雷蒙多與萩生田光已就針對半導體提出合作計畫,29日的會議是根據當時的協議制訂具體方案。

此外美日政府還將透過財政支持來提振半導體產業。日本提議未來10年將投資1兆日圓從事相關研發,至於美國方面,眾議院日前通過「晶片法案」,當中涵蓋對半導體生產和研發提供520億美元補助。

美日在會後並發布聯合聲明,表示將致力「在戰略領域上、包括半導體、電池與重要礦產上,強化供應鏈的韌性。」除了聚焦半導體產業合作,美國國務卿布林肯(Antony Blinken)、商務部長雷蒙多與日本外務大臣林芳正及萩生田光,在會中還就能源及糧食安全等議題進行討論。

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