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意法半導體聯手福斯旗下CARIAD 衝刺開發車用SoC

  • 蘇嘉維

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德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。

CARIAD與意法半導體攜手,為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求,打造客製化的SoC,讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。

同時,雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作,CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。

作為公司半導體策略的一部分,CARIAD將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係。未來,CARIAD計畫將引導集團的一級供應商指定使用與意法半導體共同開發之SoC,以及意法半導體的Stellar微控制器,並將其用於CARIAD區域架構。

福斯汽車集團管理委員會成員暨採購部主管Murat Aksel表示,「我們將為福斯汽車集團開創一個全新的合作模式。透過ST和台積電的合作關係,我們正在積極形塑公司的整個半導體供應鏈。確保供應商生產我們所需的晶片,以及在未來幾年針對關鍵晶片穩定供貨。透過這種方式,我們正在樹立策略性供應鏈管理新標準。」

這是CARIAD和意法半導體首次合作開發。CARIAD執行長Dirk Hilgenberg則表示,我們將與ST合作開發晶片,同時堅定不移地貫徹我們的半導體策略。雙方合作研發的SoC與我們的軟體完美搭配,沒有任何妥協。透過這種方式,我們可以為集團客戶提供最佳的汽車性能。

Dirk Hilgenberg指出,在福斯汽車所有的電控單元中統一使用一個優化的架構,能為高效開發軟體平台帶來巨大的推動力。

這種開發效率未來將使所有電控單元(Electronic Control Unit,ECU)晶片,從微控制器乃至系統晶片,可以在一個通用的基礎軟體上內執行。

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