前往主要內容
工商時報LOGO

拜登簽署晶片法案前 晶片與汽車業者閉門會議

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

在美國總統拜登簽署晶片法案前一日,格芯、應材兩大晶片製造商以及福特、通用等汽車大廠8日與美國政府官員進行一場閉門峰會,討論政府投資半導體的計畫。

上述4家業者指出,這場峰會讓他們能與政府官員集會,討論公共投資如何加速半導體與新興科技製造,並利用現成的晶片供應來支撐汽車電動化。

參與8日閉門峰會的官員有美國國家經濟委員會主任迪斯(Brian Deese)、國防武器採購負責人拉普蘭特(William LaPlante)與國安會官員查布拉(Tarun Chhabra)等。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。