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拜登簽晶片法案 白宮:已湧逾1.3兆投資

拜登力推晶片法案,盼提升美國半導體技術創新與製造能力。圖/美聯社
拜登力推晶片法案,盼提升美國半導體技術創新與製造能力。圖/美聯社

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美國總統拜登(Joe Biden)9日簽署晶片法案,將為美國的半導體產業挹注520億美元的資金,用於推動晶片相關的研究與發展,以加強美國的國家安全。

在全球晶片持續短缺的情況下,晶片法案旨在強化美國科技,提升其對中競爭力,晶片法案於7月27、28日分別獲得美國參議院和眾議院通過,整體法案規模達2,800億美元,其中包括為半導體產業提供520億美元的補助,盼能吸引企業在美國製造與研發晶片。

白宮透露,已有數家企業受到這項法案的激勵宣布將對半導體產業進行投資,目前已累積超過440億美元(約新台幣逾1.3兆元),其中400億美元來自於美光(Micron)新公布的計畫,該公司周二宣布,預計在2030年前投資400億美元的資金用於在美國國內生產晶片,白宮指出,美光此舉不僅能創造8,000個工作機會,更能將美國在記憶體晶片生產市場的占比從2%拉高至10%。

此外,高通(Qualcomm)也宣布擴大向格芯(GlobalFoundries)的紐約工廠採購價值42億美元的晶片,至2028年的總購買額將會達到74億美元。

新冠肺炎疫情導致全球一度陷入晶片荒,突顯了美國半導體產業對於海外供應鏈的依賴,也使美國的國安問題浮上檯面,晶片法案的目的便是要緩解晶片短缺問題,並同時將半導體產業鏈移回美國,以維護國家安全,因此該法案設下了「護欄」條款,要求獲得美國政府補助的企業10年內不得在中國或其他不友善國家設廠或擴大先進製程產能,外界擔憂恐會影響台積電、三星等企業在中國的布局。

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