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小晶片出頭天 穎崴Q3營收拚新高

  • 工商時報 涂志豪
穎崴科技半導體測試相關產品。圖/本報資料照片
穎崴科技半導體測試相關產品。圖/本報資料照片

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包括英特爾、台積電、三星電子等半導體大廠看好小晶片(chiplet)技術將成為先進製程持續推進關鍵,共組小晶片互連產業聯盟(UCIe)並支持建立開放生態系,隨著高效能運算(HPC)處理器全面導入小晶片設計,採用5奈米及更先進製程量產,穎崴(6515)已擴產因應搶攻HPC處理器的測試介面升級商機。

雖然下半年消費性晶片進入庫存調整,但客戶新晶片研發持續進行,穎崴測試介面方案接單未受影響,包括人工智慧(AI)、HPC、5G等訂單暢旺,年底前接單全滿且產能供不應求。穎崴8月合併營收月增19.8%達5.07億元,較去年同期成長82.4%,為單月營收歷史次高,累計前八個月合併營收27.89億元,較去年同期成長64.3%。

隨著輝達新一代Hopper及Ada Lovelace架構GPU下半年推出上市,超微新一代導入小晶片設計的RDNA 3架構GPU將於年底前推出,對高速高頻的高階測試治具需求轉強。再者,HPC處理器同樣採用小晶片設計,製程已推進到5奈米及4奈米,明年將進入3奈米世代,測試介面升級需求已成為兵家必爭之地。

法人看好穎崴受惠於HPC處理器的小晶片設計及先進製程微縮趨勢,將為高毛利同軸測試座(Coaxial Socket)及垂直探針卡(VPC)出貨帶來強勁需求,而高階HPC處理器測試座及預燒老化測試座接單亦同步看增,樂觀看待第三季營收將續創新高紀錄。

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