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蘋果M2打核心戰 台積傳獨吞3奈米大單

  • 工商時報 涂志豪
圖為台積電。圖/美聯社
圖為台積電。圖/美聯社

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雖然個人電腦(PC)市場需求低迷不振,但蘋果仍將在未來幾個月推出多款新機,而蘋果亦加速第二代Apple Silicon的M2處理器研發及量產,據外電及業界消息,蘋果M2處理器將大打核心戰,可能推出搭載48核心的最高階M2 Extreme搶攻高階PC及工作站應用,晶圓代工龍頭台積電可望獨吞3奈米晶圓代工大單。

蘋果日前推出的M2處理器採用台積電第二代5奈米製程,搭配8核心中央處理器(CPU)及10核心繪圖處理器(GPU)。與前代M1處理器相較,CPU速度及GPU效能明顯提升,記憶體頻寬提高50%且支援統一記憶體容量高達24GB。

受到全球通膨影響導致下半年PC需求低迷,但搭載M2處理器的新款MacBook Air及新版13吋MacBook Pro銷售優於預期,蘋果計劃在未來幾個月推出新款MacBook Pro、Mac mini及Mac Pro,並搭載升級版M2系列處理器。

據外電及業界消息,為了與x86架構PC市場進行區隔並爭取市占率,蘋果後續推出的M2處理器將大打核心戰,提高處理器核心數來拉高運算效能,並彰顯Arm架構處理器低功耗優勢。其中,研發代號為Rhodes Chop的M2 Pro處理器搭載10核心CPU及20核心GPU,採用台積電3奈米生產。

與去年M1系列處理器相同,蘋果亦會推出研發代號為Rhodes 1C的M2 Max處理器,搭載12核心CPU及38核心GPU,並且會推出研發代號為Rhodes 2C的M2 Ultra處理器,CPU及GPU核心數均較M2 Max倍增。

由於小晶片(chiplet)設計趨於成熟及台積電先進封裝技術推進順利,市場傳出蘋果可能會在明年推出將2顆M2 Max整合的M2 Extreme處理器,將上看48核心CPU及152核心GPU。業者指出,蘋果M2 Pro/Max/Extreme等系列處理器均採用台積電3奈米製程量產,且若M2 Extreme消息屬實,明年蘋果PC處理器效能將可追上英特爾腳步,成為Arm架構處理器市場霸主。

台積電不評論客戶接單,但在日前法人說明會中指出,已觀察到3奈米有許多客戶參與,量產前二年設計定案數量將是5奈米的二倍以上,台積電正在與機台供應商緊密合作,以應對機台交付的挑戰並為3奈米製程預備更多產能,以支援客戶在2023年、2024年及未來的強勁需求,有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。

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