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華為5G小型基地台 美製零組件僅占1%

日媒拆解近年遭受美方圍堵的大陸資通訊大廠華為的5G小型基地台後,發現美國零組件占比僅剩下1%。圖/中新社
日媒拆解近年遭受美方圍堵的大陸資通訊大廠華為的5G小型基地台後,發現美國零組件占比僅剩下1%。圖/中新社

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美國持續打壓大陸晶片業,讓大陸加快本土替代的腳步。日媒拆解近年遭受美方圍堵的大陸資通訊大廠華為的5G小型基地台後,發現美國零組件占比僅剩下1%,且多數零組件都是大陸國產。

日本產經新聞報導,從事智慧手機和汽車零部件拆解調查的Fomalhaut Techno Solutions近日拆解華為5G小型基地台,發現大陸國產零組件成本占55%,比原來的大型基地台高出7個百分點;美國零組件在華為大型基地台占比原先為27%,但本次拆解的小型基地台占比急降為1%。

此前該實驗室拆解華為大型基地台的基頻(Baseband)模組時,主機板上印有「Hi1382 TAIWAN」,顯示這是來自華為旗下華為海思所設計的晶片,「TAIWAN」則說明晶片是由台積電代工。

報導指出,這次拆解的華為5G小型基地台,主要晶片採用華為海思的產品,並未搭載用於通信控制的重要半導體「FPGA」等美國零組件。Fomalhaut推測,海思半導體的產品實際製造商為台積電,推估這是華為在美國禁令生效前的庫存。

先前市場研究機構Counterpoint Research公布的2022年第三季全球智慧手機AP(應用處理器)市場報告顯示,華為海思在2022年第一季還有1%市占率,但第二季降為0.4%,第三季更幾乎為0。代表華為已用盡海思麒麟晶片庫存,且因美國禁令,華為也無法從台積電、三星等代工廠獲取晶片。

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