前往主要內容
工商時報LOGO

驚傳客戶違約?群益這樣評估力積電

記憶體需求還是不佳,力積電1Q23產能利用率可能將較4Q22再降低約10%。圖/本報資料照片
記憶體需求還是不佳,力積電1Q23產能利用率可能將較4Q22再降低約10%。圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

力積電(6770TT)自結4Q22稅後EPS0.49元。雖然驅動IC修正趨緩,但記憶體需求還是不佳,力積電1Q23產能利用率可能將較4Q22再降低約10%,持續影響公司獲利。

力積電4Q22營收143.62億元,QoQ-25.13%,稅後淨利19.20億元,QoQ-68.38%,稅後EPS0.49元:

4Q22延續3Q22低迷情況,手機、PC用的驅動IC、電源管理IC需求都疲弱,加上年底連假前,與中國解封後疫情複雜,部分客戶提前關帳,影響12/2022出貨與營收表現,4Q22整體產能利用率降至約70%。力積電自結4Q22營收143.62億元,QoQ-25.13%。4Q22客戶營收比重來看,IDM佔18%較3Q22的11%增加、Fabless佔82%,因為在市場景氣向下時,IC設計客戶修正訂單的幅度會比較大,未來IDM佔營收比重會再增加一些。

以產品別來看,DRAM Foundry營收佔比29%,HV(高壓邏輯驅動晶片)營收佔15%,分離式元件佔16%,電源管理晶片佔16%,利基型DRAM佔5%,CIS佔3%,IMC嵌入式邏輯產品佔10%,NAND Flash佔6%。邏輯產品衰退比較多的是HV(驅動IC相關)、CIS、PMIC,不過IMC訂單比較穩定,Discrete訂單減少比例較低。記憶體方面,DRAM代工ASP和量相對穩定,Special DRAM和消費性有關,下修比較多,Flash則比較穩定。

毛利率方面,之前毛利率較佳的面板驅動IC下修幅度大,且公司整體稼動率下滑,因此4Q22毛利率較3Q22減少11.51個百分點至34.84%,稅後純益19.20億元,QoQ-68.38%,稅後EPS0.49元。力積電2022年全年營收760.87億元,YoY+15.95%,毛利率46.76%、稅後純益216.35億元,YoY+34.44%,稅後EPS5.48元。

之前力積電70~80%產能已簽好長約。不過景氣反轉,已有客戶違約,力積電已取消投片限制:

2021年晶圓代工廠的產能利用率滿載,許多客戶拿不到晶圓代工產能,因此願意和晶圓代工廠簽訂長期供貨合約,特別是記憶體和面板驅動IC這兩個景氣變化很大的產品,以前未見有簽長約的客戶陸續與力積電簽訂長期供貨合約,其中70~80%的邏輯/記憶體產能都已簽好長約。邏輯產能70%簽3年長約,從2Q22開始;記憶體產能80%簽2年長約,從3Q21開始。IDM客戶沒有簽長約 原本邏輯客戶簽訂3年合約,到2024年,並確認量及價格。記憶體市況因相對波動大,記憶體客戶與力積電則簽訂2年合約,到2023年,同樣確定量及價格。不過2Q22景氣反轉,整體大環境很差,開始有客戶寧願付違約金,也不願履約,使力積電的產能利用率受到影響。

對力積電而言,LTA是跟客戶長期合作的基礎,由於整體大環境真的很差,力積電已取消客戶投片限制,讓客戶有更多彈性選擇,給予一年履約時間,保證金也會依合約、客戶投片進度、比例退還。基於跟客戶長期伙伴關係,除跟客戶配合市況去做一些調整,降價也是一個選項,但仍盡量依照原本的LTA ASP。DRAM沒有減產,可是DRAM ASP下滑非常快,DRAM代工客戶需求還是在,有折讓,special DRAM則比較受到消費景氣影響。

2023年資本支出18.4億美金,產能擴充將以銅鑼新廠為主,預計2024年才能有較大的營收貢獻:

2022年資本支出再度下修至6.5億美金,94%投12吋(銅鑼廠為72%)、6%投8吋(8P廠擴產),2023年資本支出為18.4億美元,2022年折舊金額跟2021年變化不大,大約增YoY+5%。力積電目前8吋晶圓廠有2座,月產能共約110K片,12吋晶圓廠有3座,月產能約110K片,2022年頂多再增加3K。現在12吋廠的空間已滿,再擴產有限,8吋還有空間可以擴。

力積電銅鑼新廠建廠在過去1年來缺工、短料,使建廠時程一再延誤。此外,設備交期也嚴重落後,使銅鑼廠量產計畫要調整。無塵室從4Q22延至1Q23完成,2Q23mini line設備拉入,3Q23拿到工廠執照,4Q23~1Q24完成認證,初期月產能8.5K/月,將試產55、40nm製程,19K/月要到2024年才有可能完成建置。因此銅鑼廠在2023年不會有顯著營收貢獻,但2023年隨著廠房完成及設備、電費等影響,會產生20億元營運費用,希望2024年底產能達到19K片規模,屆時可以達到損益兩平水準(月產能15~19K是損平點,ASP為變數),未來則將視客戶需求擴充,月產能最多可達35K片,因此2023年資本支出增加至18.4億元。2023年銅鑼廠折舊增加2.2億元,目前每季折舊為16.5億元,意即2023年每季要多5000萬的折舊費用,達到17億元以上。

針對與印度合作部分,力積電表示目前仍處於非常初期階段,合作模式、細節還無具體藍圖,公司仍以台灣銅鑼廠為投資重點。

1Q23產能利用率可能將較4Q22再降低約10%,:

公司未來發展計劃,除在DDIC、PMIC、CIS/FOD、DRAM/FLASH等製程技術持續推進,提升產品功能外.1).擴大特殊應用半導體元件的開發-Chip電容、Chip電感、紅外線光感器、高功率元件、高頻元件及異質材料元件等。2)晶片堆疊提高記憶體晶片在HPC、AI、Network及CIS等領域的使用價值。3).銅鑼廠擴產計畫提升邏輯高階製程產能及產值。

4Q22客戶庫存修正有緩和趨勢,1Q23有機會看到庫存明顯降低,車用、工控領域電源管理晶片以及離散元件、記憶體、RFID需求應能維持不錯。驅動IC、記憶體近期有客戶因應短單需求,價格上會有挑戰,但考慮客戶市佔與產能利用率,原則上會配合客戶。

近期由於市場需求不佳,再加上工作天數較少,因此1Q23產能利用率可能將較4Q22再降低約10%,2Q23可望持平,希望2H23開始好轉,但整體狀況到農曆年後,02~03/2023時再觀察才會較清楚。

力積電2023年營運受終端市場需求較弱影響,雖然驅動IC修正趨緩,但記憶體需求還是不佳,恐持續影響公司獲利,營運轉折時機尚待觀察。

點選了解更多,獲取更多市場新訊

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。