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集邦估2023年晶圓代工產值年減4%

  • 涂志豪

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根據市調機構集邦科技統計,2023年第一季晶圓代工從成熟至先進製程需求持續下修,各大IC設計廠砍單從第一季將蔓延至第二季,下半年部分庫存修正周期較早開始的產品,將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象,不過全球政經走勢仍是最大變數,產能利用率回升速度恐不如預期,因此預估今年晶圓代工產值將年減4%。

再者,地緣政治風險促使供應鏈持續轉移,半導體廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023年下半年逐漸發酵,2024年後更為明顯,晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展,此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧,產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外,供應鏈分配效應亦值得關注。

由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季,庫存去化緩慢進一步影響如消費型電源管理IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)等產品訂單,導致主要8吋晶圓代工廠第一季產能利用率持續下降,預期訂單回補現象會在第二季發生,主要來自特殊工業用電腦需求,以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重,對整體8吋產能利用率貢獻有限,上半年尚無明顯復甦跡象。

在12吋晶圓先進製程方面,台積電上半年產能利用率仍不理想,下半年7奈米產能利用率提升幅度仍有限,5奈米可望仰賴新品旺季備貨帶動,回升至健康水準。三星晶圓代工則是包含8奈米以下先進製程產能利用率全年皆處低檔,主因受到主要客戶高通、輝達轉單所致。

至於12吋晶圓成熟製程方面,包括台積電、聯電、格芯等積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求,上半年產能利用率多維持在75~85%,其中28奈米產能利用率優於55奈米及40奈米等成熟製程,而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多,約來到65~75%。

整體來說,在歷經為期長達一年的庫存修正期後,部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能,為年底節慶旺季備貨,集邦表示,該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動,第三季起8吋及12吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然而,考量總經狀況尚不明朗,整體上升幅度恐怕有限,短時間內難以回到滿載盛況。

晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局,據集邦統計,近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫,包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升,半導體資源已逐漸成為各國戰略物資,晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外,還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求,同時又要維持供需平衡,所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。

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