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拜登會荷相 對中晶片制裁升級

近期美國密集與盟邦接觸,加速對中國半導體管控措施的進度。圖/美聯社
近期美國密集與盟邦接觸,加速對中國半導體管控措施的進度。圖/美聯社

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美國對中國半導體出口管制措施即將進入2.0版本,美國總統拜登近期密集會見日、荷元首,相關官員透露未來幾周將有具體進展。同時,美國17日宣布,將對中國晶片管制範圍擴大至澳門,避免技術繞道進入中國大陸。

綜合媒體報導,拜登政府在美東時間17日宣布,將此前對中國的先進晶片與半導體製造設備出口管制範圍,擴大至澳門。美商務部工業與安全局表示,澳門特別行政區的地位可能被利用,受管制的商品存在從澳門被轉移至中國其他地區的風險,因此對澳門也採取該管制。

近期美國密集與盟邦接觸,加速對中國半導體管控措施的進度。日本首相岸田文雄、荷蘭首相呂特(Mark Rutte)近日陸續前往白宮與拜登會晤,討論重點之一便是晶片限制。拜登與呂特在17日會面,兩人討論半導體限制措施、供應鏈安全、俄烏局勢等事件,拜登也和呂特研究印太地區戰略及應對中國挑戰等議題。

白宮發言人尚皮耶(Karine Jean-Pierre)表示,拜登在會晤時與呂特談論限制出口中國晶片技術,並釐清呂特相關疑慮,美國不會強迫盟邦,會透過緊密的討論,讓夥伴自行決定如何行動。呂特17日表示,與美國在對中國限制半導體領域上有相關進展,先進晶片不應該被用於軍事,西方也不應失去晶片技術領先地位,雙方將逐步取得良好成果。

美擴大對中晶片管制,可能衝擊荷蘭。荷蘭科技行業組織FME於17日呼籲歐盟,在對中國晶片限制議題上,歐盟須採取一致立場,並以更有力行動幫助荷企。

此前拜登與岸田文雄已於13日進行會晤,白宮國安會印太政策協調員坎貝爾(Kurt Campbell)17日在活動上表示,岸田文雄表示會慎重研究對中國晶片管制議題並予以回應,美方對此感到滿意,雙方的磋商富有成效。

日本駐美大使富田浩司同場活動上表示,對中國限制半導體是複雜的議題,日本必須與產業界協調溝通,謹慎考量技術與經濟方面影響,但相信未來數周會取得進展。市場也關注另一半導體強國韓國動態,此前美國駐日大使易曼紐表示,美國正與韓國討論對中晶片限制。但韓國官方則指出,雙方沒有討論該議題。

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