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蘋果新一代Mac最強處理器 台積電通吃

  • 工商時報 涂志豪
蘋果新一代M2 Pro及M2 Max處理器,採台積電第二代5奈米製程。圖/摘自蘋果網站
蘋果新一代M2 Pro及M2 Max處理器,採台積電第二代5奈米製程。圖/摘自蘋果網站

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蘋果18日宣布推出新一代M2 Pro及M2 Max處理器,均採用台積電第二代5奈米製程。M2 Pro擴展M2處理器架構,提供高達12核心中央處理器(CPU)及高達19核心繪圖處理器(GPU),M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎,配備高達38核心GPU、雙倍統一記憶體頻寬、及高達96GB的統一記憶體。

■新MacBook Pro及Mac mini搭載

雖然全球通膨影響PC需求,但蘋果仍持續推出新款MacBook Pro及Mac mini擴大市占率,其中,Mac mini搭載研發代號為Rhodes Chop的新一代M2 Pro處理器,新款14吋及16吋MacBook Pro則搭載M2 Pro及研發代號為Rhodes 1C的M2 Max處理器。

蘋果採用小晶片(chiplet)設計並採用台積電先進製程及先進封裝技術,打造強大的M2 Pro及M2 Max處理器。M2 Pro擴展M2架構提供高達12核心CPU和高達19核心GPU,以及高達32GB的快速統一記憶體。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎,配備高達38核心GPU、雙倍統一記憶體頻寬、以及高達96GB的統一記憶體。

■全球最強且能效最高的晶片

蘋果表示,M2 Pro及M2 Max處理器均採用台積電第二代5奈米製程生產,領先業界的每瓦效能造就全球最強大且能源效率最高的專業級筆電晶片。這兩款晶片更採用加強的自訂技術,包括更快速的16核心神經網路引擎和Apple強大的媒體引擎。

蘋果M2 Pro為10核心或12核心設計並內含400億個電晶體,較前一代M1 Pro多出近20%且為M2的二倍,具備每秒200GB的統一記憶體頻寬是M2的二倍,以及高達32GB的低延遲統一記憶體。12核心M2 Pro搭載多達8個高性能核心和4個效率核心,讓多執行緒CPU效能比M1 Pro中的10核心CPU快達20%。

蘋果M2 Max為12核心設計並具備670億個電晶體,比M1 Max多100億個且為M2的三倍多,其每秒400GB的統一記憶體頻寬是M2 Pro的二倍、M2的四倍,支援高達96GB的快速統一記憶體,能瞬間開啟大型檔案。M2 Max採用多達38核心GPU,並配備更大的L2快取記憶體,繪圖速度比M1 Max快上30%。

蘋果表示,M2 Pro和M2 Max讓全新MacBook Pro和Mac mini達到能源效率的高標準,節能表現幫助新款MacBook Pro實現Mac歷來最持久的電池續航力,最長可達22小時,需要插電的時間變得更短,而且在整體生命週期內消耗的能量更少。

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