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拜登準備好了!最快這時三方封殺陸晶片

外媒引述知情人士透露,美日荷最快1月底聯手。圖/本報資料照片
外媒引述知情人士透露,美日荷最快1月底聯手。圖/本報資料照片

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美國計畫與日本、荷蘭聯手,限制半導體製造設備出口大陸,藉此打擊該國半導體產業發展。出口禁令出台迄今,拜登政府與日荷的合作進展緩慢,但有消息指出,日本及荷蘭最快1月底就會與美國達成共識,三方聯手對大陸實施出口管制。

外媒援引知情人士透露,荷蘭及日本的出口管制措施最快1月底實施。日本首相岸田文雄和荷蘭總理呂特(Mark Rutte)本月稍早,已經在白宮與拜登討論有關半導體出口限制的計畫。

知情人士說,荷蘭及日本對大陸的出口管制,或許不會如美國一樣嚴格,不僅限制設備出口,還對美國公民與大陸晶片製造商的合作設限。但即便如此,三方聯手實施出口限制,大陸將更難以製造先進半導體。

報導指出,荷商艾司摩爾(ASML)及日商東京威力科創(Tokyo Electron)都在半導體製造設備佔主導地位,前者掌握全球最關鍵的光刻機市場,後者生產鍍膜和蝕刻設備,若缺少這兩家公司的供應,再加上應用材料、科林研發和科磊等美企的關鍵技術圍堵,大陸幾乎已經不可能製造的出先進半導體製程產線。

報導稱,日本前經濟產業大臣甘利明表示,日本需要聯手美國遏止大陸的晶片野心,必須與美國一起禁止可用於軍事用途,並構成嚴重安全隱患的先進半導體。但他也補充,「任何制裁都需要仔細調整,以免完全脫鉤,衝擊全球經濟穩定」。

對此,白宮國家安全委員會發言人拒絕回應,大陸外交部發言人汪文斌周五在例行記者會上表示,美國出於維護一己霸權私利,正尋求以犧牲盟友為代價為自身謀利,將密切關注有關動向,並堅決維護自身正當利益。

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