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兔年明星產業 凱基:台IC設計服務業4利多

伴隨先進製程不斷開發與製程升級,使晶片設計結構與功能漸趨複雜,將推升矽智財(IP)與設計服務需求。圖/本報資料照片
伴隨先進製程不斷開發與製程升級,使晶片設計結構與功能漸趨複雜,將推升矽智財(IP)與設計服務需求。圖/本報資料照片

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半導體需求攀升與產業結構轉變,將帶動設計服務需求維持高度增長。由於AI、電動車、物聯網與5G上升趨勢持續推升半導體需求,顧能(Gartner)預計半導體產業年複合成長率於2020年~2026年將達10.9%。

同時,伴隨先進製程不斷開發與製程升級帶動電晶體密度提高,使得晶片設計結構與功能漸趨複雜,將推升矽智財(IP)與設計服務需求。惟IC設計公司將面臨:1.設計成本劇增;2.因應更高的運算表現,IP要求不斷提升;3.更高的研發資源需求;4.專案開發經驗要求持續提高。

除科技巨頭外,超大規模服務提供商、系統業者與中小型IC設計公司將無法承擔,而尋求設計服務與IP業者協助。電晶體密度不斷上升且製程持續升級,設計服務委外需求只增不減。

2020年下半年~2022上半年晶圓代工供給緊俏,設計服務與IP業者得以選擇較高機率進入量產、生命週期較長,且能創造經常性營收之專案。預期設計服務業AI、HPC高速運算、網通、工業、伺服器與車用營收比重上升。

此利基市場具有與半導體產業循環相關性較低、同業進入門檻較高,及營收貢獻穩定且具較高獲利之特質。預期此趨勢在HPC與大數據時代將進一步加速。

中美因技術出口禁令衝突加劇,陸加速半導體產業發展。預期自給率將成長至2026年之21.2%,這將嘉惠台灣設計服務與IP產業,主因:

1.陸IC設計業者數量自2016年1,362家增加至2021年2,810家,且因晶圓代工供應吃緊緩解加速開發與驗證程序,數量將進一步上升。

2.IBS預期2020年~2030年IC專案數量年複合成長率為1%,其中陸專案數量占比2030年將達32.1%,成長速度超前全球腳步;3.陸基礎專業落後其他國家,先進製程晶片設計缺乏經驗與境內製造能力,需要尋求協助;4.台陸文化相近且生產力相對較高,陸將選擇台廠為供應商。

關於美國新技術出口限制,估對世芯-KY2022年營收衝擊僅1%~2%,幾乎不會對創意與智原有負面影響。

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