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拜登制裁陸晶片碰壁!日媒曝他背後焦慮

美國總統拜登。圖/美聯社
美國總統拜登。圖/美聯社

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美國去年10月初對中國祭出最嚴厲晶片禁令,之後更持續施壓盟友圍堵中國晶片業,近期美國總統拜登相繼與日本首相岸田文雄、荷蘭首相Mark Rutte會談,日媒則分析指出,拜登似乎對於與日荷合作進展遲緩顯示出焦慮。

日經中文網以「拜登對同盟國追隨對中國半導體新規感焦慮?」為題撰文指出,拜登去年10月開始實施對中國晶片技術出口新規,至今已過去約3個月,近期拜登相繼將日荷領導人邀請到白宮,希望通過直接交涉取得進展。

日本和荷蘭是半導體製造設備主要供應商,目前日本政府展現積極響應美國政策,但荷蘭對此仍持相對謹慎的態度,根據路透社報導,荷蘭的貿易相關官員在與拜登會談之後提出看法,認為兩國早日達成共識並不容易。有分析認為,荷蘭政府內部存在慎重意見,是因為荷蘭設備大廠ASML(艾司摩爾)對於中國出口管制並未改變批評態度。

日本時報則指出,日本和荷蘭即將加入美國主導的對中國限制半導體設備出口,據悉最快在1月底達成一致協議並最終確定。

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