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英飛凌與Resonac擴展在SiC材料領域的合作與多年期供應協議

  • 涂志豪

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英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係,宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在2021年的協議。新合約將深化雙方在SiC材料的長期合作,根據合約內容,Resonac將供應英飛凌未來十年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。

Resonac將先供應6吋的SiC晶圓,並將於合約期間支援過渡至8吋晶圓,英飛凌亦將提供Resonac關於SiC材料技術的智財(IP)。雙方的合作將有助於供應鏈穩定,並為新興半導體材料SiC的快速增長提供支援。

英飛凌採購長Angelique van der Burg表示,SiC的需求成長快速,我們正在大幅擴展我們的產能,為這樣的發展做好準備。我們很高興能深化與Resonac的協作並強化雙方的合作關係。

英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示,在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎設備領域在未來數年將迎來巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化矽技術及產品組合,以提供最全面的產品組合給我們的客戶。透過與Resonac的夥伴關係將為我們的市場領先地位提供強大的支援。

Resonac裝置解決方案事業部顧問Jiro Ishikawa表示,我們很高興能與全球功率半導體領導廠商英飛凌合作,以滿足未來數年對SiC不斷增長的需求。我們將持續優化我們業界最佳的SiC材料並開發下一代的8吋晶圓技術。英飛凌是我們在這個領域的優秀夥伴。

英飛凌目前正在擴大SiC的產能,以在2030年達到市占率30%的目標。英飛凌SiC的產能預計在2027年將成長10倍。位於馬來西亞居林(Kulim)的新廠計畫將於2024年投產。時至今日,英飛凌已為全球3,600多家客戶提供SiC半導體。

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