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驅動IC景氣觸底 2檔封測廠稼動率回溫

  • 工商時報 涂志豪
圖/本報資料照片
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面板驅動IC最壞情況已過 封測廠頎邦、南茂稼動率回溫

手機及筆電等消費性電子需求疲弱,面板生產鏈仍在積極降低過多庫存,供應商已開始降價加快面板驅動IC的庫存去化,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)第一季雖然面臨訂單減少及價格折讓壓力,但業者認為最壞情況已經過去,隨著面板驅動IC第二季下旬開始進行存貨回補,封測產能利用率將見止跌回升,看好今年營運將逐季成長。

頎邦去年下半年持續受到消費性電子面板驅動IC庫存調整影響,所幸OLED面板驅動IC及車用面板驅動IC封測接單暢旺,非面板驅動IC業務又受惠於5G普及而接單維持強勁,頎邦去年第四季合併營收季增2.5%達53.83億元,較前年同期減少18.3%,去年合併營收240.10億元,較前年減少11.3%,表現優於預期。

南茂去年下半年同樣受到面板驅動IC封測訂單衰退衝擊,加上記憶體封測訂單同步走弱,去年12月合併營收降至15.54億元,去年第四季合併營收季減10.8%達46.86億元,較前年減少31.0%,去年合併營收235.17億元,與前年相較減少14.2%。

面板驅動IC生產鏈庫存自去年第二季開始進入修正,調整期至今已達一年時間,但消費終端需求疲弱,加上面板廠減產因應低迷市況,導致IC庫存去化速度低於預期。而今年第一季上游供應商為加快調整存貨,已開始降價出清庫存,包括頎邦及南茂第一季面板驅動IC封測訂單量能持續下滑,並給予客戶價格折讓,但營收季減及年減幅度已見縮減。

由於上游供應商降價清庫存的確有成效,業界評估面板驅動IC庫存雖在第二季可降至6個月左右,雖然還不算達到季節性正常水準,但以面板驅動IC由投片到成品出貨前置時間2~3個月時間來看,已到需要回補庫存階段。

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