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ABF三雄「無基之彈」外資揮刀砍目標價

美系外資大砍ABF載板3雄獲利預期及目標價,僅欣興評等維持中立、景碩及南電遜於大盤。圖/新華社
美系外資大砍ABF載板3雄獲利預期及目標價,僅欣興評等維持中立、景碩及南電遜於大盤。圖/新華社

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美系外資出具最新報告,指出ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)營運基本面正在減弱,至2025年供需過剩狀況將較先前預期高,認為近期股價反彈是「無基之彈」,對此調降三雄獲利預期及目標價,維持欣興「中立」、景碩及南電「遜於大盤」評等。

美系外資將欣興今明2年每股盈餘預期調降6%、5%,目標價自125元降至118元。南電今明2年每股盈餘預期調降9%及10%,目標價自180元降至165元。景碩2022~2024年每股盈餘預期分別調降1%、8%、10%,目標價自90元降至87元。

美系外資表示,ABF載板由於需求疲弱,已如先前預期開始出現降價,特別是對PC及繪圖晶片(GPU),近幾周伺服器需求亦開始減弱,將導致供過於求狀況較先前預期高。預計首季平均售價(ASP)將至少季減10~15%,並認為疲軟需求將導致第二季售價進一步下降。

考量英特爾Sapphire Rapids和超微(AMD)Genoa的滲透率較先前預期低、以及超微對GPU的需求較低,且今年PC和伺服器的整體出貨量存在調降空間,美系外資目前預期ABF載板今年將供過於求達約12%、至2025年擴大至約15%,較先前約10%、14%預期擴大。

而主要應用於智慧手機等消費電子產品的BT載板,近1個月需求也更加疲軟,需求和價格跌幅均超過美系外資先前預期。美系外資指出,智慧手機和儲存晶片庫存水位仍高,需要時間消化,認為首季售價降幅將超過先前季減5~10%預期。

美系外資指出,BT載板約貢獻景碩營收53%、南電26%,高於欣興的12%,因此BT載板價量俱疲對景碩、南電影響較大。不過,由於需求下降,均將導致3家的毛利率下滑。

美系外資認為,市場對欣興、景碩、南電的首季營運預期過於樂觀,對此調降本益比預期,並認為鑒於基本面惡化、今明2年營運共識調降,近期股價上漲沒有基本面支撐,反倒是重申對南電和景碩「遜於大盤」評等、並據此調節出脫的好時機。

(時報資訊 林資傑)

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