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志聖:2023營運不悲觀 拚勝去年

  • 工商時報 王賜麟
志聖總經理梁又文4日在公司家庭日暨春酒時表示,今年載板、半導體都是維持成長,上半年維持滿載無虞,對後市營運不悲觀,力拚2023優於2022的目標不變。圖/王賜麟
志聖總經理梁又文4日在公司家庭日暨春酒時表示,今年載板、半導體都是維持成長,上半年維持滿載無虞,對後市營運不悲觀,力拚2023優於2022的目標不變。圖/王賜麟

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設備廠志聖總經理梁又文4日指出,2023年預期不會比2021年差,約介於2021~2022年之間,市場仍有許多不確定因素,但隨中國大陸解封,人員、供應鏈漸漸動起來,後續需求不看淡,今年努力挑戰優於去年的方向不變。

梁又文是在公司的家庭日暨春酒時做了上述表示。他強調,近年公司獲利平穩,2022年產品組合調整下,營收雖未持續創新高、但獲利好。

據志聖觀察,各產業許多轉型趨勢值得重視。像PCB裡mSAP正在往載板轉型,IC載板考量未來更高頻高速、高效運算的需求,線路、精度要更精密,嘗試新材料或轉向玻璃基板的現象也開始出現。面板廠也是很積極轉型,如嘗試轉封裝、轉載板、轉PLP封裝等,志聖認為,這一兩年是陪伴客戶轉型的重要關鍵,如果這些轉型的、新需求開始發酵,就會帶來不錯的成長動能。

志聖認為,現在市況尚不明確,去年底編列今年度預算時,預期第四季至第一季市場氛圍一般,不過,客戶積極投資新產品、新技術,甚至產品轉型的需求強勁,目前來看,載板、半導體都是維持成長,上半年維持滿載無虞,後續看法亦不悲觀,因此力拚2023優於2022的目標不變。

志聖並提到,以在手訂單來看,PCB來自載板的成長力道還是在,最關鍵的方向就是全球三~五年會有82座晶圓廠會出來,那就要有相對應的載板量生出來,台系載板廠還是在持續投資,也評估海外據點,中國大陸衝刺載板的力道很強,尤其陸資廠只要看到需求就投,各地持續增加載板產能的需求持續成長。

志聖表示,公司現在在穩定成熟市場的銷售比重降低很多,預計今年載板、半導體、轉型類產品都會有所提升,以整體設備總量來說,數量確實是下降,但是因為高階產品、新產品比重提升,所以讓營收金額、獲利都可以穩住,產品組合持續調整優化下,對今年看法不悲觀。

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