美國《晶片法案》針對先進半導體廠的補貼將於周五上路，針對此法案，晶圓代工龍頭台積電董座劉德音今（30日）坦言，沒辦法接受部分條件限制，會持續與美國政府溝通，以期避免受到負面影響。
台灣半導體產業協會（TSIA）今日舉行會員大會，劉德音接受媒體採訪被問及美國晶片法案時，他直言無法接受部分條件限制，強調會持續與美國政府溝通，避免台灣廠商受到負面影響。
美國《晶片法案》即將開放受理廠商申請補貼，接受補貼的廠商需要遵守美國的附加條件，10年內不得在大陸等有疑慮的國家擴產。此外近日傳出，還需要上交含營收預估、成本、財務指標等財測，且若新廠獲利超乎預期，也需與政府分潤。
美國種種條件限制引發南韓的擔憂，有業內人士認為美方要求的文件已經涉及商業機密，南韓貿易部長Lee Chang-yang表示，補貼附加條件涵蓋太過廣泛，赴美投資對南韓企業帶來不確定性，但也強調選擇權在南韓業者手中。
記憶體晶片製造商SK海力士執行長朴正浩（Park Jung-ho），也對是否會申請補貼語帶模糊，由於申請程序複雜且條件要求廣泛，正在計畫該如何進行。朴說，無論是否申請補貼，公司都會在美國設封測廠。
（中時新聞網 蔡宗倫）