前往主要內容
工商時報LOGO

陸打價格戰 手機TDDI轉單潮

圖/本報資料照片
圖/本報資料照片

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

繼微控制器(MCU)步入價格殺戮,驅動IC也淪陷!由於台積電(2330)、聯電(2303)傳堅守價格,大陸中芯國際、晶合集成求訂單若渴,只要願意投片的驅動IC廠均給予強力折扣,吸引觸控驅動整合晶片(TDDI)訂單大挪移,主要手機TDDI訂單轉往陸資廠,驅動IC價格戰步入現在進行式。

IC設計業者拒絕透露陸資廠給予折扣幅度,惟據了解只要願意轉投,「來者不拒、照單全收」,關鍵是台積電、聯電等台廠仍堅守價格,因此除非必要的製程,驅動IC已經湧現轉單潮,手機TDDI出現轉往陸資晶圓代工廠動作。

這一波搶單潮以中芯國際、晶合集成(Nextchip)等二大陸資廠為主力,主要因驅動IC的光罩數高達40道以上,從投片到產出的前置時間(Lead Time)長達三個月,比起其他種類的IC更長,即使價格不佳,但卻可支撐陸資廠約三個月的稼動率,過去陸資廠對該類訂單興趣不高,然而隨著美國對陸企制裁的範圍擴大、時間拉長,對於晶圓代工數量動輒減少1至2萬片的陸資廠來說,無疑是一場及時雨。

國內主要驅動IC廠包括聯詠(3034)、敦泰(3545)、天鈺(4961)、奇景、瑞鼎(3592)等,面對不確定的下半年,都開始已經啟動程度不等的庫存管理。

中國大陸自去年12月解封之後,因貿易戰、俄烏戰爭及高通膨的許多因素衝擊,並未如預期湧現報復性消費潮,反而瀰漫「能不換機就不換機」的保守氣氛,消費的火車頭熄火反映在科技廠身上,半導體供應鏈陸續召開法說會公布第一季財報,儘管台積電沒有下修資本支出,持續看好中長期的高階需求,然而綜合其餘指標IC設計廠的法說輪廓,2023年下半年復甦的機會渺茫,充其量只是小陽春,旺季掰了成為今年科技廠商不可承受之重。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。