3GPP於12日首度在台召開會員大會，被視為全球通訊界盛事！經濟部長王美花12日於開幕時表示，台灣過去致力硬體，現在著眼軟硬整合，期望廠商在這方面能做得很好；這次經濟部安排SES、Inmarsat及Mangata三家國際級低軌衛星業者與台廠進行媒合，此舉將為台廠打入全球低軌道供應鏈帶來全新商機。
全球制定3G／4G／5G甚至未來6G主要技術標準組織3GPP，在經濟部、聯發科、台灣資通產業標準協會（TAICS）共同爭取下，首度在台召開會員大會，全球包括Intel、高通、諾基亞、愛立信、三星、LG等指標大廠共950位技術專家齊聚台灣。
在經濟部安排下，至少16家台廠將與三大低軌道衛星業者展開媒合會，包括和碩、廣達旗下雲達、仁寶、緯創、耀登、創未來、台揚、攸泰、泰藝、百一、鐳洋、隴華、稜研、歐姆佳、帆宣、富智康等。聯發科、和碩、廣達、中華電信、台灣大、遠傳、耀登、鐳洋、亞旭將與國際大廠針對O-RAN、5G專網、VR、5G NTN（非地面網路）及6G議題展開交流，希望促成台灣與國際廠商在5G，甚至未來6G市場合作。
王美花表示，通訊是現代社會不可或缺的技術，這幾年台灣在通訊領域發展很不錯，例如Open-Ran技術發展比歐美更快，5G供應鏈不管是晶片、關鍵部件、終端或接取端等技術，在台灣都可以找到相關供應鏈
台灣也首度在這場全球盛會，邀請SES、Inmarsat及Mangata三家低軌道衛星業者舉辦媒合會，希望擴大台廠接單商機。SES是全球前六大老牌低軌衛星業者，數位部去年度首波開放商用衛星執照時，吸引隴華電子及愛爾康資料提出申請，其中，愛爾康即規劃與歐洲SES衛星業者合作。
低軌道衛星相關產業鏈包括碟型天線、地面接收站等衛星訊號地面設備、移動式接收器、訊號收發器、印刷電路板、銅箔基板、功率放大器（PA）、射頻（RF）、Wi-Fi路由器 、電源供應器等零組件設備，這些正是台廠的強項。
