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台積輸了? 高通二代驍龍4傳換三星製程

手機晶片大廠高通27日正式發布第二代驍龍4移動平台,商用裝置預計今年下半年推出,包括紅米、vivo等主要品牌採用。圖/本報資料照片
手機晶片大廠高通27日正式發布第二代驍龍4移動平台,商用裝置預計今年下半年推出,包括紅米、vivo等主要品牌採用。圖/本報資料照片

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手機晶片大廠高通27日正式發布第二代驍龍4移動平台(Snapdragon 4 Gen 2),為入門級行動裝置帶來新工藝。相比於去年9月發布的第一代驍龍4,據傳高通這次將製造工藝從台積電6奈米轉為使用三星4奈米,另外也導入新AI增強功能,包括低光攝影、背景降噪。商用裝置預計今年下半年推出,包括紅米、vivo等主要品牌採用。

第二代驍龍4是該系列首款以4奈米製程工藝打造之處理器,高通產品管理總監Matthew Lopatka表示,第二代晶片採用了高通Kryo CPU,延長電池續航力,提升整體效率,最高速度可達到2.2 GHz,CPU效能相較上一代提高10%,並且支援高通Quick Charge 4+快充技術,充電15分鐘即能達到50%之電量。

記憶體方面,除了繼續支援DDR4記憶體,也首次在驍龍4系列中加入DDR5,頻寬達到25.6GB/s,相較第一代提升了5成,隨著驍龍4系列新一代產品的進步,消費者將能更容易取得最熱門且重要的行動特性和功能,最大程度提升使用者體驗。

高通也為4系列帶來多項全新的AI增強功能,比如基於AI的暗光拍攝,使用者可在昏暗環境中,拍出銳利、細節豐富的照片,此外也將AI技術應用於背景噪音消除,在工作或人員密集環境中,也能有清晰的語音和視訊通話效果。

不過相較高通其他系列晶片,第二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6皆已經迭代至4奈米工藝,第二代驍龍4是最晚採用,並且據傳相較上一代的台積電6奈米,本次改採三星4奈米技術,應是做為主流機款之成本及效能上的取捨考量。

法人研判,三星4奈米製程良率改善因而吸引客戶回流,除高通之外,超微(AMD)也對三星4奈米製程感興趣。

高通表示,搭載這顆處理器之行動裝置將於2023年下半年上市,目前如小米的Redmi子品牌和vivo等手機品牌商將使用該款晶片,據悉小米新機應為Redmi Note 12R,將會在6/30上市。

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